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面向汽車、多媒體數(shù)字電話和家庭能源設(shè)備的全新英特爾® 凌動™系統(tǒng)芯片

2010年09月15日11:37:06 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T

2010914,英特爾信息技術(shù)峰會,美國舊金山——今天,英特爾公司推出了英特爾®凌動 E600系列系統(tǒng)芯片(SoC)。這款原代號為Tunnel CreekSoC在芯片中集成了多種功能,且擁有開放式互聯(lián)特性,能夠更輕松地與各種輸入/輸出(I/O)設(shè)備配合使用。該系統(tǒng)芯片具備極高的靈活性,可以幫助用戶更輕松地創(chuàng)建獨特的設(shè)計特性,非常適合用于車載信息系統(tǒng)、多媒體數(shù)字電話和家庭能源設(shè)備等應(yīng)用。

 

通過集成實現(xiàn)極高的靈活性——借助英特爾凌動系統(tǒng)芯片的開放式互聯(lián)特性,開發(fā)人員能夠更輕松地將處理器與符合PCI Express*規(guī)范的任意設(shè)備配合使用。PCI Express互聯(lián)技術(shù)還支持自定義創(chuàng)建可與系統(tǒng)芯片配合使用的I/O中樞,非常適合用于車載信息系統(tǒng)、家庭能源設(shè)備、自動化設(shè)備和車間工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。通過在單一芯片上集成英特爾凌動處理器內(nèi)核、內(nèi)存控制器、顯卡、聲卡和視頻編碼/解碼,主板設(shè)計得到了顯著簡化,開發(fā)人員將可以更輕松、更快速地開發(fā)嵌入式應(yīng)用。

通過兼容實現(xiàn)可擴展性——該系統(tǒng)芯片構(gòu)建于統(tǒng)一的英特爾® 架構(gòu)之上,能夠與傳統(tǒng)技術(shù)和未來產(chǎn)品配合使用。借助它,企業(yè)可以重復(fù)使用設(shè)計,保護(hù)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施投資。

 

高性能、低功耗、更低成本——英特爾凌動系統(tǒng)芯片能夠以不高于5瓦的功率實現(xiàn)優(yōu)化性能,非常適合用于外形小或空間有限的應(yīng)用。其高度集成化的緊湊型設(shè)計可以減少用料的總成本,具備可擴展能力的架構(gòu)還可以幫助降低總擁有成本。

 

第三方I/O中樞廠商——各廠商將提供面向嵌入式應(yīng)用而定制的互聯(lián)芯片組,其中包括:OKI半導(dǎo)體*面向車載娛樂與電信終端(如數(shù)字多媒體電話)的產(chǎn)品;Realtek半導(dǎo)體*面向互聯(lián)服務(wù)網(wǎng)關(guān)與醫(yī)療設(shè)備的產(chǎn)品;和意法半導(dǎo)體*分別面向車載信息系統(tǒng)的互聯(lián)芯片組產(chǎn)品。Dialog半導(dǎo)體*ROHM公司*將提供有助于簡化設(shè)計、調(diào)節(jié)電壓以及同步時鐘的其它附屬芯片產(chǎn)品。

 

定價與上市時間——可滿足嵌入式領(lǐng)域設(shè)計需求的系列系統(tǒng)芯片以及英特爾®平臺控制單元(PCHEG20T將于今年晚些時候上市,其主要針對的行業(yè)包括車載信息系統(tǒng)、家庭能源設(shè)備、多媒體數(shù)字電話以及工業(yè)和家庭自動化設(shè)備。英特爾凌動處理器的千枚單價為19-85美元,PCH的千枚單價為9美元。

英特爾® 凌動™ E600系列

主頻

熱設(shè)計功耗

溫度范圍

封裝

英特爾® 凌動處理器E680T

1.6 GHz

3.9

工業(yè)溫度-40+85˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E680

1.6 GHz

3.9

商業(yè)溫度0+70˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E660T

1.3 GHz

3.3

工業(yè)溫度-40 +85˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E660

1.3 GHz

3.3

商業(yè)溫度0 to +70˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E640T

1.0 GHz

3.3

工業(yè)溫度-40 +85˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E640

1.0 GHz

3.3

商業(yè)溫度0+70˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E620T

0.6 GHz

2.7

工業(yè)溫度-40 +85˚ C

676FCBGA22x22mm

英特爾® 凌動處理器E620

0.6 GHz

2.7

商業(yè)溫度0+70˚ C

676FCBGA22x22mm

 

產(chǎn)品名稱

熱設(shè)計功耗

溫度范圍

封裝

英特爾®平臺控制單元EG20T

1.55

工業(yè)溫度-40 +85˚ C

376PBGA23x23mm

關(guān)于英特爾信息技術(shù)峰會

英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)致力于拓展移動、數(shù)字企業(yè)、數(shù)字家庭領(lǐng)域,以及技術(shù)和研究。2010舊金山IDF將于913~15舉行,為期三天。欲了解更多信息,請訪問www.intel.com/pressroom/idf,以及博客網(wǎng)站blogs.intel.com/idf。

關(guān)于英特爾

英特爾(納斯達(dá)克:INTC)是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。英特爾設(shè)計和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù),為全球的計算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。了解有關(guān)英特爾的更多信息,請訪問:www.intel.com/cn新聞發(fā)布室及http://blogs.intel.com/china。

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