面向汽車、多媒體數(shù)字電話和家庭能源設(shè)備的全新英特爾® 凌動™系統(tǒng)芯片
2010年9月14日,英特爾信息技術(shù)峰會,美國舊金山——今天,英特爾公司推出了英特爾®凌動™ E600系列系統(tǒng)芯片(SoC)。這款原代號為“Tunnel Creek”的SoC在芯片中集成了多種功能,且擁有開放式互聯(lián)特性,能夠更輕松地與各種輸入/輸出(I/O)設(shè)備配合使用。該系統(tǒng)芯片具備極高的靈活性,可以幫助用戶更輕松地創(chuàng)建獨特的設(shè)計特性,非常適合用于車載信息系統(tǒng)、多媒體數(shù)字電話和家庭能源設(shè)備等應(yīng)用。
通過集成實現(xiàn)極高的靈活性——借助英特爾凌動系統(tǒng)芯片的開放式互聯(lián)特性,開發(fā)人員能夠更輕松地將處理器與符合PCI Express*規(guī)范的任意設(shè)備配合使用。PCI Express互聯(lián)技術(shù)還支持自定義創(chuàng)建可與系統(tǒng)芯片配合使用的I/O中樞,非常適合用于車載信息系統(tǒng)、家庭能源設(shè)備、自動化設(shè)備和車間工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。通過在單一芯片上集成英特爾凌動處理器內(nèi)核、內(nèi)存控制器、顯卡、聲卡和視頻編碼/解碼,主板設(shè)計得到了顯著簡化,開發(fā)人員將可以更輕松、更快速地開發(fā)嵌入式應(yīng)用。
通過兼容實現(xiàn)可擴展性——該系統(tǒng)芯片構(gòu)建于統(tǒng)一的英特爾® 架構(gòu)之上,能夠與傳統(tǒng)技術(shù)和未來產(chǎn)品配合使用。借助它,企業(yè)可以重復(fù)使用設(shè)計,保護(hù)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施投資。
高性能、低功耗、更低成本——英特爾凌動系統(tǒng)芯片能夠以不高于5瓦的功率實現(xiàn)優(yōu)化性能,非常適合用于外形小或空間有限的應(yīng)用。其高度集成化的緊湊型設(shè)計可以減少用料的總成本,具備可擴展能力的架構(gòu)還可以幫助降低總擁有成本。
第三方I/O中樞廠商——各廠商將提供面向嵌入式應(yīng)用而定制的互聯(lián)芯片組,其中包括:OKI半導(dǎo)體*面向車載娛樂與電信終端(如數(shù)字多媒體電話)的產(chǎn)品;Realtek半導(dǎo)體*面向互聯(lián)服務(wù)網(wǎng)關(guān)與醫(yī)療設(shè)備的產(chǎn)品;和意法半導(dǎo)體*分別面向車載信息系統(tǒng)的互聯(lián)芯片組產(chǎn)品。Dialog半導(dǎo)體*和ROHM公司*將提供有助于簡化設(shè)計、調(diào)節(jié)電壓以及同步時鐘的其它附屬芯片產(chǎn)品。
定價與上市時間——可滿足嵌入式領(lǐng)域設(shè)計需求的系列系統(tǒng)芯片以及英特爾®平臺控制單元(PCH)EG20T將于今年晚些時候上市,其主要針對的行業(yè)包括車載信息系統(tǒng)、家庭能源設(shè)備、多媒體數(shù)字電話以及工業(yè)和家庭自動化設(shè)備。英特爾凌動處理器的千枚單價為19-85美元,PCH的千枚單價為9美元。
英特爾® 凌動™ E600系列 |
主頻 |
熱設(shè)計功耗 |
溫度范圍 |
封裝 |
英特爾® 凌動™ 處理器E680T |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
工業(yè)溫度-40至+85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E680 |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
商業(yè)溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E660T |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
工業(yè)溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E660 |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
商業(yè)溫度0 to +70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E640T |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
工業(yè)溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E640 |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
商業(yè)溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E620T |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
工業(yè)溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E620 |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
商業(yè)溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
產(chǎn)品名稱 |
熱設(shè)計功耗 |
溫度范圍 |
封裝 |
英特爾®平臺控制單元EG20T |
1.55瓦 |
工業(yè)溫度-40 至 +85˚ C |
376球PBGA23x23mm |
關(guān)于英特爾信息技術(shù)峰會
英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)致力于拓展移動、數(shù)字企業(yè)、數(shù)字家庭領(lǐng)域,以及技術(shù)和研究。2010舊金山IDF將于9月13~15舉行,為期三天。欲了解更多信息,請訪問www.intel.com/pressroom/idf,以及博客網(wǎng)站blogs.intel.com/idf。
關(guān)于英特爾
英特爾(納斯達(dá)克:INTC)是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。英特爾設(shè)計和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù),為全球的計算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。了解有關(guān)英特爾的更多信息,請訪問:www.intel.com/cn新聞發(fā)布室及http://blogs.intel.com/china。
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