大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計。

由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現(xiàn)極小空間的設(shè)計。在使用這種節(jié)省空間的封裝時，了解一些關(guān)鍵的PCB制造和組裝限制可以降低較終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用報告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板（PCB）的封裝尺寸和間距。它們是：PCB制造、焊料應(yīng)用和元件布局。

PCB的設(shè)計必須符合PCB制造商的制造規(guī)格。PCB的可制造性取決于所需的間隙規(guī)格。更緊密的間隙規(guī)格會導(dǎo)致復(fù)雜性增加，限制可用制造商的數(shù)量。

大多數(shù)成熟的印刷電路板制造商可以生產(chǎn)間距和布線為0.1 mm（〜4 mil）的銅層，并可鉆出小至0.1 mm（〜4 mil）的孔。X2SON系列封裝的基礎(chǔ)PCB尺寸僅需0.208 mm（8.2 mil）間距——這完全在制造范圍內(nèi)。

用這些封裝制造的主要問題來自用于連接中心引腳的方法。PCB的可制造性將受到四個主要間隙規(guī)格的影響：布線間距、布線寬度、鉆孔直徑和孔環(huán)直徑。圖3可視化呈現(xiàn)了每個規(guī)格。

 

連接中心引腳的第一個選項。此選項用于X2SON-5（DPW）封裝的同一層的兩個引腳之間進行布線。這將引入布線間距和布線寬度限制。角焊盤之間的較大間距為0.26 mm（10.2 mil），并假設(shè)在不增加復(fù)雜性的情況下允許制造的較小布線寬度為0.1 mm（〜4 mil），布線較小間距為0.08 mm（3.15 mil）。布線間距要求小于0.1 mm（〜4 mil）將增加制造的復(fù)雜性，某些PCB制造廠家可能無法制造。在撰寫本文時，主要PCB制造商可以實現(xiàn)0.05 mm（〜2 mil）的細節(jié)精度。

布線到中心引腳的第二個選項。此選項在X2SON-5（DPW）封裝焊盤的單獨信號層上布線，并使用通孔連接到中心引腳。通過在底層上布線，可以避免在頂層上緊密的布線間距和布線寬度。這種布局方法將導(dǎo)致與鉆孔尺寸和孔環(huán)相關(guān)的其他限制。為了避免增加復(fù)雜性和可能的制造問題，鉆孔直徑必須保持大于0.1 mm（〜4 mil）。此外，通孔直徑必須小于0.35 mm（13.78 mil），以便通孔小于中心引腳。這需要0.125 mm（〜5 mil）的較小孔環(huán)規(guī)格。因為大多數(shù)PCB制造廠可輕易實現(xiàn)0.125 mm的孔環(huán)規(guī)格，此選項提供了較有效的解決方案。

在中心焊盤上設(shè)置通孔時，必須考慮鉆孔尺寸限制。使用直徑為0.1 mm（〜4 mil）或更小的鉆孔將通孔直接設(shè)置在中心焊盤中。圖7顯示了一個0.1 mm的通孔，用于在中心焊盤上縮放。請注意，如果使用這種方法，建議在焊接鋼網(wǎng)上使用稍大的焊料孔徑，因為有些焊料會吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盤外面，只要焊盤不與任何其他焊盤或焊料接觸，它就會被拉到焊盤上。

覆蓋有適當(dāng)器件的布局示例。請注意，阻焊層窗孔大于外部焊盤，這允許對這些焊盤進行視覺焊接檢查。此外，焊盤金屬在阻焊層下方延伸，以特別增加焊盤的物理強度。準(zhǔn)確的測量值在每個器件數(shù)據(jù)表的機械制圖部分提供。