英飛凌推出采用TO-220 FullPAK全隔離封裝的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二極管

英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! ^TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。

獨(dú)具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結(jié)到散熱器的熱阻與標(biāo)準(zhǔn)非隔離TO-220器件類似。這要?dú)w功于英飛凌已獲得專利的擴(kuò)散焊接工藝，該技術(shù)大大降低了內(nèi)部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補(bǔ)了FullPAK內(nèi)部隔離層的散熱缺陷。英飛凌推出的600 V FullPAK產(chǎn)品系列的額定電流范圍為2 A至6 A，是業(yè)界采用這種封裝的SiC二極管較全的產(chǎn)品系列。

碳化硅（SiC）是一種適用于功率半導(dǎo)體的革命性材料，其物理屬性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于硅功率器件。關(guān)鍵特性包括標(biāo)桿性的開關(guān)性能、沒有反向恢復(fù)電流、溫度幾乎不會影響開關(guān)行為和標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍為-55°至175°C。SiC肖特基二極管的主要應(yīng)用領(lǐng)域有，開關(guān)電源（SMPS）中的有源功率因素校正（PFC），以及諸如太陽能逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置等其他AC/DC和DC/DC功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。FullPAK產(chǎn)品系列特別適用于平板顯示器（LCD/PDP）和計(jì)算機(jī)中的電源應(yīng)用。

早在2001年，英飛凌就率先推出了全球第一款SiC肖特基二極管。過去幾年，英飛凌的SiC肖特基二極管技術(shù)已經(jīng)在諸如抗浪涌電流穩(wěn)定性、開關(guān)性能、產(chǎn)品成本和封裝等方面，取得了許多顯著進(jìn)步，進(jìn)一步發(fā)揮了SiC技術(shù)的優(yōu)越性。SiC肖特基二極管有兩個(gè)電壓級別：600 V和1200 V。

供貨和定價(jià)

全系列產(chǎn)品已經(jīng)開始投產(chǎn)。定價(jià)與采用TO220封裝的同等器件相當(dāng)。

關(guān)于英飛凌

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种�機(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

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