較低功耗、多頻段MCU通過Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)

2018年03月19日11:32:38 本網(wǎng)站我要評論(2)字號：T | T | T

為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其較新的SimpleLink™無線和有線微控制器（MCU）。這些新器件為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時運行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項，擴展的SimpleLink MCU平臺可為設(shè)計人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。

新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項：

• Sub-1GHz：CC1312R無線MCU。

• 多頻段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P無線MCU。

• 低功耗藍牙：CC2642R無線MCU。

• 多協(xié)議（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R無線MCU。

• 具有高達2MB存儲的主MCU：MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢

 較低功耗：新型無線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實現(xiàn)較低功耗，在紐扣電池中使用壽命超過10年；并且，現(xiàn)在提供一款新型增強型低功耗傳感器控制器，其功耗低至100Hz讀一次比較器的值只需要1.5uA。

 超過10種連接協(xié)議：擴展的SimpleLink MCU平臺支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標準，包括較新的Thread和Zigbee標準、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等。

 范圍擴展選項：采用多頻段CC1352P無線MCU，開發(fā)人員可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流）進行計量和樓宇自動化應(yīng)用，進一步擴展其范圍。

 2MB閃存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，為開發(fā)人員提供超過八倍的代碼空間，能夠容納多個無線連接堆棧和具有擴展功能的320段液晶顯示器（LCD），溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。

 增強的安全性能：CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密（ECC）、RSA-2048和真隨機數(shù)生成器（TRNG）。

 代碼兼容性：SimpleLink軟件開發(fā)工具包（SDK）支持這些新產(chǎn)品，并通過100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺擴展提供統(tǒng)一的框架

為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺進行開發(fā)，TI提供SimpleLink Academy，一種全面的交互式學習體驗，包含其支持的行業(yè)標準和技術(shù)的概述和培訓教程。

封裝和供貨

開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購買，封裝如下表所示。

器件名稱	封裝
CC1312R	7mm²四方扁平無引線 (QFN)
CC1352R CC1352P^*	7mm² QFN 7mm² QFN
CC2652R	7mm² QFN
CC2642R	7mm² QFN
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11	9mm² QFN 16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)

了解有關(guān)SimpleLink MCU平臺的更多信息

• 閱讀本單頁面中有關(guān)SimpleLink MCU 平臺的更多信息。

• 下載TI較新的參考設(shè)計：

o “適用于 TI-RTOS 系統(tǒng)的 SimpleLink 低于 1GHz 的傳感器到云網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計”

o “帶隔離AFE的多相并聯(lián)計量參考設(shè)計”

• 通過ConnecTIng Wirelessly博客了解SimpleLink MCU平臺的較新信息。

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關(guān)于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導體設(shè)計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手超過100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

關(guān)于SimpleLink™ MCU平臺

德州儀器（TI）推出的SimpleLink MCU平臺是一個單一開發(fā)環(huán)境，它為開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的客戶提供靈活的硬件、軟件和工具選項。憑借針對設(shè)計生命周期中每個時間點的單個軟件架構(gòu)、模塊化開發(fā)套件和免費的軟件工具，SimpleLink MCU生態(tài)系統(tǒng)可以在整個微控制器產(chǎn)品組合范圍內(nèi)實現(xiàn)100%的代碼重用，同時還支持廣泛的連通性標準和技術(shù)，包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth®低能耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、zigbee®、Thread、RF4CE和專有RF。SimpleLink MCU可以幫助制造商輕松開發(fā)和無縫使用可重用資源，以擴展他們的互聯(lián)產(chǎn)品組合。www.ti.com.cn/simplelink

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