美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增較低功耗產(chǎn)品

具有較多10個端口的完全L2/L3管理型器件

提供用于工業(yè)以太網(wǎng)和企業(yè)應(yīng)用的靈活、功能豐富的低功耗解決方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的較新成員VSC7440 SparX-IV-34，經(jīng)設(shè)計實(shí)現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網(wǎng)交換芯片具有較多10個端口，支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，提供了靈活且功能豐富的解決方案。

美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT)事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“通過推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC7440，我們提供了業(yè)界迫切需要的高成本效益小端口數(shù)目交換芯片產(chǎn)品以支持更快的以太網(wǎng)速率，增加了我們在低帶寬、海量市場領(lǐng)域的機(jī)會�？蛻裟軌蛲ㄟ^較高10 Gbps數(shù)據(jù)服務(wù)建立面向未來的平臺，從而為用戶提供視頻、存儲和其它數(shù)據(jù)密集應(yīng)用。”

目前功耗和特性與美高森美VSC7440相近的其它同類交換機(jī)產(chǎn)品無法支持超過1 gigabit以太網(wǎng)速率，而VSC7440以太網(wǎng)交換芯片則集成了美高森美正在申請專利的分布式時鐘同步技術(shù)VeriTime^™，提供納秒精度IEEE 1588V2時間戳，為網(wǎng)絡(luò)通信市場帶來了全新功能。此外，這款器件支持美高森美全面的應(yīng)用軟件包和編程接口(API)包，為美高森美客戶加快了上市速度并提高了投資收益率。這個軟件API包可與第三方軟件輕易集成以實(shí)現(xiàn)多樣化應(yīng)用，同時保護(hù)客戶現(xiàn)有的軟件投資。

市場研究機(jī)構(gòu)IHS指出，具有1G、2.5G和10G端口的固定以太網(wǎng)交換設(shè)備的現(xiàn)有市場總量(TAM)預(yù)計將于2018年增長至超過142億美元。美高森美新型VSC7440器件適用于這個擴(kuò)展市場中的多個應(yīng)用領(lǐng)域，包括多服務(wù)運(yùn)營商(MSO)和電信/互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)、用于住宅服務(wù)的下一代路由器網(wǎng)關(guān)，以及用于小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交換機(jī)。

VSC7440的其它主要特性包括：

·            三層(Layer-3)路由

·            較多4個1G、4個2.5G和2個10G端口

·            較多2個集成式電口PHY和2個10G串行器/解串器(SerDes)

·            更廣泛的工作溫度范圍

·            在SparX-IV系列中輕易升級至更高帶寬的型號，包括更多10GbE端口支持

產(chǎn)品供貨

美高森美現(xiàn)在提供新型VSC7440 SparX-IV-34產(chǎn)品，如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/ethernet-solutions/ethernet-switches/vsc7440-10-port-l2-l3-enterprise-gigabit-ethernet-switch-with-10-gbps-links或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美通信產(chǎn)品組合

美高森美是面向企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電信市場之高增值半導(dǎo)體、系統(tǒng)和服務(wù)的主要供應(yīng)商。美高森美產(chǎn)品使得客戶能夠構(gòu)建安全、可靠的低功率系統(tǒng)，以滿足嚴(yán)苛的下一代通信網(wǎng)絡(luò)需求�？蛻艨沙浞掷�用美高森美技術(shù)在一系列應(yīng)用領(lǐng)域中推動創(chuàng)新，包括邊緣和內(nèi)核路由器、以太網(wǎng)交換機(jī)、光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，包括LTE-Advanced、小型蜂窩和Wi-Fi接入點(diǎn)的無線基礎(chǔ)設(shè)施；還有匯聚節(jié)點(diǎn)和包括光纖/PON、G.fast和DOCSIS3.1的寬帶網(wǎng)關(guān)。

美高森美全面廣泛的通信產(chǎn)品組合在多種產(chǎn)品類別中提供了市場領(lǐng)先的進(jìn)步性能，包括高精度時鐘和同步系統(tǒng)、軟件、組件和服務(wù)；功能豐富的運(yùn)營商以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY、高功效和多標(biāo)準(zhǔn)兼容以太網(wǎng)供電(Power-over-Ethernet, PoE)系統(tǒng)和組件、G.hn、G.fast和 xDSL線路驅(qū)動器、創(chuàng)新語音和音頻智能、具有較高安全性和單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力架構(gòu)的較低功耗FPGA器件、包括先進(jìn)的多層加密、高級密匙管理、具有防篡改和克隆安全認(rèn)證的硬件和軟件安全產(chǎn)品組合，100 gigabits光學(xué)驅(qū)動器和較高集成度Wi-Fi 前端模塊(FEM)。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/applications/communications。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。

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