東芝擴(kuò)充高電流步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路封裝陣容

2013年12月20日13:45:21 本網(wǎng)站我要評(píng)論(2)字號(hào)：T | T | T

東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布，擴(kuò)充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對(duì)較大額定值為50V的高電流步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實(shí)現(xiàn)大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶能夠應(yīng)用低成本焊接流裝配�！癟B6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。

封裝陣容的擴(kuò)充使得客戶能夠更好地選擇較符合系統(tǒng)需求（包括裝配方法）的高電壓高電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路，有助于縮小設(shè)備體積與降低成本。

新封裝系列的主要特性

HZIP25封裝（產(chǎn)品型號(hào)：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
HZIP25封裝可實(shí)現(xiàn)5W（單用）和25W（貼裝在無(wú)限散熱器面板上）的大功率耗散，可應(yīng)用于需要較強(qiáng)散熱的應(yīng)用。該封裝的應(yīng)用包括需要將高電流驅(qū)動(dòng)器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)。

HSOP28封裝（產(chǎn)品型號(hào)：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統(tǒng)成本。

HQFP64（產(chǎn)品型號(hào)：TB6600FG）
HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時(shí)可防止過(guò)熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應(yīng)用。

應(yīng)用

打印機(jī)，辦公自動(dòng)化設(shè)備，銀行終端（ATM機(jī)），驗(yàn)鈔機(jī)，游戲機(jī)，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)（工業(yè)縫紉機(jī)，織布機(jī)等）和家電


“TB67S101A”、“TB67S102A”、“TB67S109A”和“TB6600”系列的主要規(guī)格：
產(chǎn)品名稱	TB67S101A	TB67S102A	TB67S109A	TB6600
控制 I/F	PHASE-IN	CLK-IN	CLK-IN	CLK-IN
絕對(duì)較大額定值	50V, 4A			HZIP25: 50V, 5A HQFP64: 50V, 4.5A
新封裝	HZIP25和HSOP28		HZIP25	HQFP64
封裝	QFN48和HTSSOP48			HZIP25
勵(lì)磁模式	2相，1-2相，和W1-2 相		2相，1-2 相，和W1-2相， 2W1-2相， 4W1-2相，和8W 1-2 相	2相，1-2 相，和W1-2 相，4基本模式，2W1-2相和4W 1-2相
其他特性	產(chǎn)生的熱量低，ADMD1技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效驅(qū)動(dòng) （包含在TB67S101A、TB67S102A和TB67S109A中）內(nèi)置異常檢測(cè)功能（過(guò)熱保護(hù)電路，過(guò)電流保護(hù)電路和欠壓保護(hù)電路）內(nèi)置異常檢測(cè)標(biāo)記輸出功能（僅限TB67S109A）單電源驅(qū)動(dòng)無(wú)序供電

注：
1:		ADMD：先進(jìn)混合衰減。東芝新開(kāi)發(fā)的電機(jī)控制技術(shù)；通過(guò)自動(dòng)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電流實(shí)現(xiàn)電機(jī)高效運(yùn)行。

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