聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 向中興天宇出貨3G芯片

    據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。

    聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是較關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。

    聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介

    聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G／2.75G手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。

    去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山寨手機(jī)蓬勃發(fā)展的一年，推升聯(lián)發(fā)科去年合并營收首度跨過千億元大關(guān)，每股凈利34.12元，成為上市柜公司每股獲利王，也重回股王寶座。

    但在手機(jī)從2G往3G升級過程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專利，對聯(lián)發(fā)科採取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無法打開市場。

    大陸及主要新興市場3G基地臺正陸續(xù)開臺，聯(lián)發(fā)科邁向“后山寨時代”，外資法人憂心聯(lián)發(fā)科3G進(jìn)展不順，壓抑今年成長動能。

    聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專利協(xié)議，未來聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片，不需支付高通任何授權(quán)金，但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬至600萬美元的授權(quán)金。由于一般山寨機(jī)廠商根本無此財力，讓聯(lián)發(fā)科賴以為重的大陸手機(jī)客戶松動。

    近期聯(lián)發(fā)科在3GWCDMA手機(jī)芯片市場出現(xiàn)突破，據(jù)了解，去年第四季大陸中興、天宇等採用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計（design-in），較近開始小量出貨，公司估計今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成，比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂觀一些。

    蔡明介將聯(lián)發(fā)科2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，盡管面臨高通這么強(qiáng)大的對手，聯(lián)發(fā)科也絕對不會成為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的“一代拳王”。

    聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆，年成長近三成，優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn)，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場提供成長動能。

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