德國研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時(shí)開發(fā)奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作,共同開展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封裝系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì),進(jìn)行高度小型化、高能效的緊湊型系統(tǒng)開發(fā)”。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)提供資助,計(jì)劃于2012年年底完成。
作為該項(xiàng)目的一部分,五家合作伙伴將研究出新的設(shè)計(jì)方法,使SiP組件——即集成在同一芯片封裝中的兩個(gè)或更多個(gè)芯片——的開發(fā)與安裝該芯片的PCB板的開發(fā)同步進(jìn)行,從而通過對(duì)芯片的調(diào)整,實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板之間的匹配。各項(xiàng)目合作伙伴的目標(biāo)是,為SiP開發(fā)所需的設(shè)計(jì)工具奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目的研究成果將幫助確保以較優(yōu)方式利用各種現(xiàn)有和未來的SiP應(yīng)用技術(shù)。在該項(xiàng)目完成后,SiP產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間有可能至少縮短三分之一。西門子醫(yī)療和中央研究院將把研究成果應(yīng)用于醫(yī)療技術(shù),而博世將把成果引入汽車行業(yè)。
過去的習(xí)慣做法是,順序、獨(dú)立地進(jìn)行SiP三大設(shè)計(jì)領(lǐng)域——芯片、芯片封裝和PCB板——的開發(fā),芯片開發(fā)與芯片封裝或PCB板開發(fā)之間一般不發(fā)生聯(lián)系,而且,三大系統(tǒng)組件的優(yōu)化工作也是分別進(jìn)行。但是,系統(tǒng)開發(fā)的發(fā)展,要求以彼此協(xié)調(diào)的端到端方式來進(jìn)行芯片、芯片封裝和系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)。CoSiP研究項(xiàng)目正是在為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)鋪平道路。
四家私營企業(yè)合作伙伴承擔(dān)CoSiP研究項(xiàng)目所需資金的50%。作為德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計(jì)劃“IKT 2020”的一部分,德國聯(lián)邦教育與研究部為該項(xiàng)目提供另外50%的項(xiàng)目資金。IKT 2020計(jì)劃的目的之一是,促進(jìn)微芯片的開發(fā),使其成為一種跨學(xué)科的基礎(chǔ)性技術(shù),并鞏固和加強(qiáng)德國在信息和通信領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
在項(xiàng)目實(shí)施過程中,我們與歐洲微電子應(yīng)用開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)下的“芯片/封裝系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)——緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的使能者”項(xiàng)目保持著密切的合作。
關(guān)于英飛凌
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2008財(cái)年(截止到9月份),公司實(shí)現(xiàn)銷售額43億歐元,在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺(tái)交易市場(chǎng)(OTCQX)International Premier(股票代號(hào):IFNNY)掛牌上市。
相關(guān)閱讀:
- ...2014/07/02 13:47·德國研究者實(shí)現(xiàn)能耗減半:可再生能源、電信和照明系統(tǒng)受益于新型半導(dǎo)體材料
- ...2014/04/09 11:24·德國研究人員進(jìn)一步降低電磁爐的成本和能耗
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽報(bào)名正式啟動(dòng)
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗(yàn)技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開
- ...· 三菱電機(jī)強(qiáng)勢(shì)出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中Wi-Fi連接的四個(gè)關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將于蚌埠拉開帷幕
- ...· IAIC專項(xiàng)賽演繹“中國芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測(cè)試技術(shù)
- ...· 多個(gè)市場(chǎng)高速增長推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國綠色制造聯(lián)盟成立大會(huì)召開在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動(dòng)AI邊緣計(jì)算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會(huì),引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開發(fā)及測(cè)試研討會(huì)北汽新能源專場(chǎng)成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動(dòng)力電池測(cè)試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動(dòng)汽車及關(guān)鍵部件測(cè)評(píng)研討會(huì)上演繹先進(jìn)測(cè)評(píng)技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車系列產(chǎn)品計(jì)劃
- ...· 易靈思® 宣布擴(kuò)充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴(kuò)充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺(tái)積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片
- ...· TI杯2019年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機(jī)獲得全球首個(gè)汽車安全完整性等級(jí)(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車
- ...·圖文詳解汽車儀表板背后的車規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)要求
- ...·使用有安全保障的閃存存儲(chǔ)構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)
- ...·反向偏置差分線性傳感器的較新進(jìn)展和應(yīng)用
- ...·艾德克斯測(cè)評(píng)某品牌智能插座——待機(jī)功耗篇
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響(續(xù))
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·RTD測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- ...·IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)與應(yīng)用
- ...·增強(qiáng)版ARM DesignStart:通向定制化SoC的較快、較低風(fēng)險(xiǎn)之路
- ...·實(shí)體零售轉(zhuǎn)型O2O,倉儲(chǔ)物流的智能化水平從何提升?
- ...·幾種車用LED驅(qū)動(dòng)方案的比較
- ...·藍(lán)牙配對(duì)第二篇:密鑰生成方法
- ...·中電瑞華推出領(lǐng)先的無線數(shù)據(jù)采集解決方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合市場(chǎng)趨勢(shì)的無線充電方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合汽車照明設(shè)計(jì)趨勢(shì)的解決方案