恩智浦新一代硅鍺碳BiCMOS QUBIC4技術促進射頻創(chuàng)新

恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），近日推出業(yè)界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術，鞏固了其在射頻領域的領導地位，實現(xiàn)在高頻率上提供更優(yōu)的性能和更高集成度的同時，為客戶帶來成本優(yōu)勢。恩智浦承諾將進一步加大對QUBIC4 BiCMOS技術的投入，使未來的射頻(RF)產(chǎn)品，如手機和通信基礎設施設備所用的低噪聲放大器、中功率放大器和LO發(fā)生器等，能夠具有更強的性能特性。

恩智浦創(chuàng)新的硅鍺碳工藝，可使客戶在器件中集成更多功能，同時進一步降低成本，減小占用空間。出類拔萃的QUBIC4技術具有較出色的低噪聲性能和大量可用IP，從而加快硅器件對砷化鎵器件的替換，在所有雙向數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中提供更大的帶寬，提高語音、圖像和數(shù)據(jù)信號的清晰度，使客戶滿意；特別是在GPS、無線基站、電子計量等領域，恩智浦的QUBIC4技術有助于加快GPS系統(tǒng)的衛(wèi)星跟蹤和定位，改善基站性能，實現(xiàn)電子計量產(chǎn)品的普及，同時推動WLAN、衛(wèi)星和微波無線電應用。

Gartner公司研發(fā)副總裁Stan Bruederle表示：“世界已走向無線時代。無論是在戶內還是在戶外，客戶無時不刻在與越來越多的移動設備打交道，以享受激動人心的新式應用和娛樂。但是，隨著越來越多的數(shù)據(jù)涌入這些設備，設備本身對于其性能和頻率的束縛也被推至極限�，F(xiàn)在，半導體工業(yè)已把射頻集成度和性能推進到了一個前所未有的水平，確保設備制造商能夠抓住新興應用市場，而使消費者擁有功能更完善的移動設備。”

恩智浦同時也可提供QUBIC4的ASIC服務。結合我們豐富的射頻和微波設計經(jīng)驗、大量的IP、先進的低成本射頻封裝技術，以及自有的晶元工廠，我們能為客戶提供質量可靠的批量生產(chǎn)能力。

恩智浦半導體模擬混合信號產(chǎn)品部副總裁John Croteau表示：“客戶需求推動射頻市場發(fā)展，其很大程度有賴于大規(guī)模生產(chǎn)的成本結構。QUBIC4技術雖然以硅技術為基礎，但卻具有砷化鎵技術的性能，能夠提供更強性能、更高集成度、更具成本優(yōu)勢的解決方案，同時能夠確保出色的信號質量。此舉完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射頻技術，以支持新的移動連接設備的承諾。”

恩智浦硅鍺碳 BiCMOS QUBiC4技術在發(fā)展過程中產(chǎn)生了三種版本：

·         QUBiC4+：以硅技術為基礎，非常適合5 GHz及以下頻率的應用，以及中功率放大。

·         QUBiC4X：第一代硅鍺碳技術，非常適合頻率在30 GHz及以下的應用，以及GPS等超低噪聲應用。

·         QUBiC4Xi：較新的硅鍺碳技術，改善了Ft (> 200 GHz)，噪聲系數(shù)更低，非常適合VSAT和雷達等頻率在30 GHz以上的應用。

有關恩智浦基于硅鍺碳 BiCMOS QUBiC4技術的射頻解決方案的更多信息，請訪問： http://www.nxp.com/campaigns/experience_rfsmallsignal/

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