隨著技術(shù)不斷進(jìn)步以及現(xiàn)代汽車中復(fù)雜電子系統(tǒng)應(yīng)用的日益增加，市場對(duì)相關(guān)器件定時(shí)性能和可靠性的卓越性要求越來越高。在當(dāng)今高度先進(jìn)的汽車系統(tǒng)中，時(shí)序的精確度、準(zhǔn)確性以及對(duì)惡劣環(huán)境的耐受能力對(duì)于能否確保精確操作至關(guān)重要。為此，全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）發(fā)布了全新的DSA系列汽車級(jí)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）振蕩器產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的石英晶體器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐沖擊能力提高了500倍，而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器，為客戶提供了一種新的解決方案，用戶只需使用這一個(gè)器件即可代替多個(gè)晶體或振蕩器。欲了解更多有關(guān)新型汽車級(jí)MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器的信息，請(qǐng)?jiān)L問www.microchip.com/timing/automotive。

對(duì)于高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）、激光雷達(dá)（LiDAR）、以及車載以太網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用而言，一個(gè)在較寬溫度范圍內(nèi)具有較高的頻率穩(wěn)定性的時(shí)序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝，可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內(nèi)的惡劣環(huán)境下提供較高的抗機(jī)械沖擊或震動(dòng)的能力，以及較高的穩(wěn)定性。這些器件滿足汽車電子委員會(huì)Q100（AEC-Q100）標(biāo)準(zhǔn)，在-40至+125攝氏度的溫度范圍內(nèi)具有+/- 20 ppm的穩(wěn)定性。

Microchip時(shí)序和通信部副總裁Rami Kanama表示：“當(dāng)今汽車使用的電子器件越來越多，因此開發(fā)可靠、精確的時(shí)序解決方案來提供相關(guān)支持是非常重要的。MEMS技術(shù)符合汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器能為系統(tǒng)提供更佳的性能、可靠性以及更長的使用壽命�！�

 

MEMS振蕩器完全采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝制造，可為系統(tǒng)提供與集成電路相同的可靠性和穩(wěn)定性。由于晶體振蕩器依賴于振蕩器內(nèi)部晶體胚的厚度，因而它們易受振動(dòng)損傷，且具有更長的開發(fā)周期和固定的頻率。如果客戶在較后一刻需要更改頻率，這就可能會(huì)延遲產(chǎn)品開發(fā)或發(fā)布的時(shí)間。MEMS振蕩器通過編程的方式來實(shí)現(xiàn)頻率，因而能夠靈活、快速地以更短的開發(fā)周期來支持新頻率，并且可以大幅增加產(chǎn)量來幫助客戶趕上產(chǎn)品發(fā)布進(jìn)度。

作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器，DSA2311可用于替代電路板上的兩個(gè)晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問題，在節(jié)省成本的同時(shí)還簡化了設(shè)計(jì)流程，使客戶能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝，非常適合那些需要使用帶有多個(gè)控制器的復(fù)雜電路板的應(yīng)用，例如信息娛樂系統(tǒng)和相機(jī)模塊等。 

DSA MEMS系列器件的加入，使得原先僅包含單片機(jī)、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車解決方案組合更加完善。這樣，制造商也就得以對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行整合從而滿足系統(tǒng)需求。所有新產(chǎn)品均得到Microchip以客戶為導(dǎo)向的停產(chǎn)政策的支持，該政策確保在客戶需要時(shí)為其提供相應(yīng)的器件。

Microchip提供ClockWorks®在線配置工具，可幫助設(shè)計(jì)人員免費(fèi)訂購樣片，并根據(jù)頻率、封裝尺寸和溫度范圍在clockworks.microchip.com/timing網(wǎng)頁輕松選擇合適的振蕩器。

文中提及的所有產(chǎn)品均已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。DSA1001采用4引腳2.5 x 2.0 mm封裝，DSA11x1 / x5則包含三種不同的6引腳器件，封裝尺寸從2.5 x 2.0 mm起，而DSA2311采用6引腳2.5 x 2.0 mm封裝。

欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商。欲購買文中提及的產(chǎn)品，請(qǐng)?jiān)L問Microchip使用方便的在線銷售渠道m(xù)icrochipDIRECT或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷伙伴。

高分辨率圖片可通過Flickr或編輯聯(lián)系人獲得（可自由發(fā)布）：

• 應(yīng)用圖解：https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/25956726067/sizes/l/ 

• 芯片圖：https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40786423232/sizes/l/ 

Microchip Technology Inc.（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.microchip.com。