如何讓信息在工廠中實(shí)現(xiàn)高效傳輸
在目前競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境下,提高生產(chǎn)和供應(yīng)鏈的效率是取得成功的兩條途徑。這些改進(jìn)與提升包括增強(qiáng)機(jī)器的可靠性、規(guī)劃精簡(jiǎn)它們的易用性,或者為它們的運(yùn)行提供更加準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。基于在工廠中如何利用工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行信息傳輸,這些設(shè)想都可成功實(shí)現(xiàn)。
工廠內(nèi)究竟都在發(fā)生些什么?
為了保持機(jī)器的順暢運(yùn)轉(zhuǎn),操作員必須快速識(shí)別生產(chǎn)線上可能出現(xiàn)的任何故障。例如,一臺(tái)汽水裝瓶機(jī)需要根據(jù)剩余汽水量來(lái)提醒操作員補(bǔ)充汽水。一旦系統(tǒng)感測(cè)到剩余汽水量不足,這個(gè)系統(tǒng)隨后會(huì)通過(guò)一個(gè)人機(jī)界面(HMI),在手持設(shè)備、大型控制室或者機(jī)器本身的顯示屏上顯示狀態(tài)更新。HMI的范圍可以從簡(jiǎn)單的分段顯示裝置到高分辨率LCD顯示器。
顯示系統(tǒng)通常擁有一個(gè)應(yīng)用處理器來(lái)運(yùn)行諸如Linux或VXWorks®等操作系統(tǒng),這可以實(shí)現(xiàn)對(duì)Qt等框架的訪問(wèn),從而進(jìn)行圖形用戶界面(GUI)的設(shè)計(jì)。某些處理器甚至包括圖形加速器,以便在減輕主處理器負(fù)載的同時(shí),提供復(fù)雜精細(xì)的圖形處理。廣泛的2D或3D顯示功能已在TI基于ARM內(nèi)核的Sitara™ 處理器上實(shí)現(xiàn)。
現(xiàn)在,既然數(shù)據(jù)可以通過(guò)HMI來(lái)顯示,下一步就需要從工廠內(nèi)的其它地方搜集數(shù)據(jù)了。

數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中是如何傳輸?shù)模?/b>
由于產(chǎn)品通過(guò)低延遲實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)與可編程控制器(PLC)相連接,當(dāng)其在產(chǎn)品線上移動(dòng)時(shí),傳感器網(wǎng)絡(luò)就能夠捕獲這些產(chǎn)品的信息。這些網(wǎng)絡(luò)使用專門(mén)的工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議,在數(shù)毫秒的時(shí)間內(nèi)就能完成信息的發(fā)送,以確保PLC到互聯(lián)設(shè)備的傳輸操作比任何人為操作都要快。此外,工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議經(jīng)常使用冗余措施來(lái)確保網(wǎng)絡(luò)中斷情況下的信息傳遞。
當(dāng)使用Sitara處理器時(shí),這些工業(yè)通信可以在可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)通信系統(tǒng)(PRU-ICSS)上運(yùn)行。這個(gè)額外的PRU內(nèi)核考慮到了多個(gè)協(xié)議的執(zhí)行,使得用同一個(gè)器件來(lái)設(shè)定很多不同協(xié)議變得更加簡(jiǎn)單,避免了為每個(gè)協(xié)議使用一款定制的ASIC器件,從而節(jié)省了時(shí)間和資源。對(duì)于工廠來(lái)說(shuō),擁有一款重新可編程器件意味著它們不再需要改變整個(gè)網(wǎng)絡(luò)來(lái)將不同的元件連接在一起。
這些以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)可以滿足很多的工廠需求,但是無(wú)線連通性可以提供一個(gè)更好的解決方案。
如何利用Wi-Fi提高連通性?
工廠經(jīng)常采用大型機(jī)械,而人類操作員很難接近這些具有特性顯示屏或訪問(wèn)點(diǎn)的機(jī)械,因?yàn)檫@些機(jī)械往往位于距離地面很高的地方,或者顯示屏安裝在非常狹小的空間內(nèi)。為了從這些難以到達(dá)的地方獲取信息,Wi-Fi傳感器可以將數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)至一個(gè)相對(duì)便利的位置,例如一個(gè)控制室內(nèi)。并且,通過(guò)將云端服務(wù)集成在內(nèi),工人不僅僅能夠通過(guò)智能手機(jī)訪問(wèn)這些特定信息,他們還可以獲得機(jī)械上某一特定組件的歷史數(shù)據(jù)或統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
TI的WiLink™ 8模塊能夠幫助工程師能夠輕松地將Wi-Fi® 和Bluetooth®/ Bluetooth低能耗添加到很多器件之中,與用于工業(yè)自動(dòng)化的Sitara處理器完美匹配。其中的特性包括:
可擴(kuò)展引腳到引腳兼容模塊適應(yīng)了不斷變化的設(shè)計(jì),并滿足了相關(guān)需要
工業(yè)溫度等級(jí)模塊選項(xiàng)
針對(duì)范圍擴(kuò)展的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互連
通過(guò)3個(gè)簡(jiǎn)單步驟,熟悉TI WiLink™ 8和Sitara AM570x處理器。
如需進(jìn)一步了解Sitara AM57x處理器的相關(guān)信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):
AM570x概述博客
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了解智能工廠自動(dòng)化系統(tǒng)博客中的控制級(jí)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化的Sitara
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