凌華科技發(fā)布基于第六代Intel® Core™和較新的Intel® Xeon®處理器的COM Express®模塊化電腦
全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技發(fā)布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和較新的Intel® Xeon® 處理器的COM Express®模塊化電腦。這些模塊化電腦遵循規(guī)格、適合和功能(form-fit-function)的設(shè)計原則,提供優(yōu)異的靈活性和可擴展性,可以加速嵌入式應(yīng)用的開發(fā)時間以及產(chǎn)品上市時間。
較新的COM Express模塊化電腦包括cExpress-SL和Express-SL兩種PICMG COM.0Type 6的緊湊型和基本型模塊。無論是基本型模塊還是緊湊型模塊,都可以支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器和Intel® QM170和HM170芯片組。此外,Express-SLE COM Express基本型計算模塊可以支持Intel® Xeon® E3-15XX v5處理器和Intel® CM236芯片組以及ECC內(nèi)存。
所有的模塊都支持高達(dá)32GB的1867/2133MHz DDR4內(nèi)存,相比DDR3內(nèi)存而言,所需的電壓更低,從而減少了整體的功耗和散熱需求。所有的COM計算模塊所包含的2個Socket內(nèi)存插槽,都可以支持32G的DRAM內(nèi)存,突破了DDR3 16G的容量限制。此外,得益于芯片組中全新的AES指令,通過Intel® Software Guard Extension 和內(nèi)存保護(hù)進(jìn)行快速的加密,從而為這些計算模塊提供了增強型的安全功能。
這些新的模塊化電腦采用第九代Intel®圖形處理芯片,可以支持獨立的UHD/4K顯示和H.265/HVEC格式的硬件編解碼。非常適合需要圖像密集處理的應(yīng)用,如自動化、醫(yī)療以及娛樂信息產(chǎn)業(yè)。這些模塊還支持-40°C至+85°C的擴展寬溫,所以也可以應(yīng)用到交通和軍工等領(lǐng)域。
凌華科技較新的基于第六代Intel® Core™處理器的計算模塊通過可配置的熱設(shè)計功耗(cTDP),位系統(tǒng)整合提供了更大的靈活性。開發(fā)人員可以通過修改功耗和熱設(shè)計功耗(TDP)調(diào)整處理器的運行規(guī)則。當(dāng)電源使用(使用電源)或散熱(散熱條件)受限時,即使CPU功耗低到7.5W也可以使用更高的CPU性能。其豐富的I/O接口包括3個DDI通道,一個LVDS(或4路eDP),8個高速的第三代PCIe接口,4個SATA 6Gb/s,GbE,4個USB 3.0和4個USB 2.0接口。
“較新的CPUtock不僅帶來了更低的功耗封裝,同時內(nèi)存容量增加了一倍,非常適合空間受限的系統(tǒng)增加其密度,減少功耗,”凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處執(zhí)行副總裁Dirk Finstel說道,“此外,對于今天的嵌入式應(yīng)用來說,其支持超高清/4K以及強大的GPGPU也是其較大的特色之一!
所有這些新的計算模塊都搭配了凌華科技智能嵌入式管理代理(SEMA®),可以提供詳細(xì)的系統(tǒng)數(shù)據(jù),如溫度、電壓、功耗和其他關(guān)鍵信息。系統(tǒng)管理人員可以借此實時識別低效和故障,從而防止失效和減少宕機時間。支持SEMA®功能的凌華科技產(chǎn)品,可以無縫連接到SEMA Cloud®解決方案中,以實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。所有收集到的數(shù)據(jù),包括傳感器的測量數(shù)據(jù)和管理命令,無論何時何地,都可以通過加密的數(shù)據(jù)連接進(jìn)行傳輸。
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