由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器（TI）宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供較大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術(shù)的產(chǎn)品的開發(fā)。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/wirelessmodules。

通過TI的無線連接模塊進行設(shè)計可為開發(fā)人員提供眾多優(yōu)勢，其中包括：

 業(yè)界領(lǐng)先的RF性能。利用較低的功耗提供較廣泛的覆蓋范圍，并同時擁有久經(jīng)驗證的互通性以及大量的質(zhì)量和可靠性測試。

 更快的開發(fā)時間。主要得益于針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規(guī)定和Wi-Fi聯(lián)盟認證的預(yù)認證模塊，以及集成的天線和TI工具生態(tài)系統(tǒng)。TI還提供針對Bluetooth技術(shù)規(guī)格的認證軟件棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個單芯片解決方案或一款無線網(wǎng)絡(luò)處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應(yīng)用中。

 久經(jīng)驗證的可靠電源。數(shù)百萬的TI模塊已經(jīng)被銷往世界各地，它們提供了從模塊到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。TI還通過德州儀器在線支持社區(qū)和銷售渠道為全球范圍內(nèi)的客戶提供支持。

除了TI模塊產(chǎn)品組合，設(shè)計人員還可以從眾多采用TI無線芯片的第三方無線模塊供貨商處受益，同時獲取外形因素、天線、軟件和設(shè)計服務(wù)等其它選擇。

基于TI無線連接模塊的開發(fā)套件現(xiàn)已可通過TI Store或TI授權(quán)的分銷商獲�。�

• SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模塊SimpleLink Wi-Fi CC3200模塊LaunchPad™ 開發(fā)套件

• SimpleLink Wi-Fi CC3100模塊BoosterPack插入式模塊

• 雙模式Bluetooth CC2564MODA模塊BoosterPack插入式模塊

• WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模塊開發(fā)板：

o WL1835MODCOM8B評估模塊

o WL1837MODCOM8I評估模塊

o WL18XXCOM82SDMMC評估模塊

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德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。