現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布用于60 A電流范圍的 非隔離式數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

全新 ‘gigaAMP™’標(biāo)準(zhǔn)基于AMP聯(lián)盟先前發(fā)布的非隔離式平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)

圖瓦勒頓、斯德哥爾摩、京都 — 2016年9月22日 — 現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟宣布增添一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)，為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)的先進(jìn)電源轉(zhuǎn)換技術(shù)制定了常用機(jī)械和電氣規(guī)范。‘gigaAMP™’標(biāo)準(zhǔn)基于2015年9月發(fā)布的6 A至18 A較低功率范圍非隔離平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)‘picoAMP™’，針對(duì)柵格陣列(LGA)占位面積提供了更高的電流選項(xiàng)。60 A ‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)還定義了LGA格式的25.1 x 14.1 mm緊湊占位面積。

全新‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充了過往發(fā)布的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，包括2015年2月發(fā)布的面向非隔離式數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器的‘teraAMP™’標(biāo)準(zhǔn)，以及2014年11月在德國慕尼黑電子展會(huì)期間發(fā)布的‘microAMP™’和 ‘megaAMP™’標(biāo)準(zhǔn)。AMP聯(lián)盟成員將于今年稍后發(fā)布首批符合較新‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal表示：“AMP聯(lián)盟建立涵蓋板級(jí)數(shù)字電源技術(shù)各個(gè)方面的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)布‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)就是這項(xiàng)工作的延續(xù)。”  村田電源解決方案 (Murata Power Solutions)總裁兼首席執(zhí)行官Steve Pimpis補(bǔ)充道：“增添新的60 A標(biāo)準(zhǔn)將幫助進(jìn)一步滿足智能電源供應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施中日益增長的性能、復(fù)雜性和靈活性需求。”

CUI、愛立信電源模塊和村田電源于2014年10月組成現(xiàn)代電源架構(gòu)聯(lián)盟，目標(biāo)是為硬件、軟件和支持提供完善的生態(tài)系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)較先進(jìn)的端至端解決方案。其它電源標(biāo)準(zhǔn)集團(tuán)僅僅關(guān)注電路板安裝電源的機(jī)械規(guī)范，而AMP集團(tuán)則認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)監(jiān)控、控制和通信功能的標(biāo)準(zhǔn)化，以及創(chuàng)建用于即插即用互操作性的通用配置文件，將會(huì)奠定智能分布式電源系統(tǒng)的未來。

關(guān)于現(xiàn)代電源架構(gòu) (Architects of Modern Power)

AMP集團(tuán)是主要電源企業(yè)的聯(lián)盟，通過共同定義和制訂先進(jìn)電源解決方案的發(fā)展藍(lán)圖，協(xié)同創(chuàng)建用于分布式電源架構(gòu)設(shè)計(jì)的事實(shí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該聯(lián)盟包括CUI Inc、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions)，聯(lián)盟的目的是通過提供完備的分布式電源設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，提供較好的技術(shù)解決方案并且降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，定義電源發(fā)展的未來。

關(guān)于CUI

CUI Inc是專注于開發(fā)和分銷電子組件的科技企業(yè)，在先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)中，CUI為客戶在努力提升其應(yīng)用的能效和環(huán)境認(rèn)證上提供支持。該公司的電源團(tuán)隊(duì)與國際水平的電路板級(jí)組件產(chǎn)品組合相輔相成，包括互連、聲音、運(yùn)動(dòng)控制和熱產(chǎn)品。公司堅(jiān)定承諾創(chuàng)建與客戶的協(xié)同合作關(guān)系并且促進(jìn)客戶的設(shè)計(jì)項(xiàng)目取得成功，而這正是CUI自1989年成立以來實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長的標(biāo)志。作為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，CUI將通過新技術(shù)、富有才干的員工、擴(kuò)大的生產(chǎn)能力，以及不斷增長的全球影響力，繼續(xù)投資未來。

CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司，在美國納斯達(dá)克 (NASDAQ) 證券交易所上市，交易代碼為CUI。

關(guān)于愛立信電源模塊

愛立信(Ericsson)是聯(lián)網(wǎng)社會(huì)背后的推動(dòng)力量，是通信技術(shù)和服務(wù)的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們與世界各大主要電信運(yùn)營商建立了長期的合作關(guān)系，可讓人們、企業(yè)和社會(huì)充分發(fā)展其潛能并創(chuàng)建更可持續(xù)的未來。

愛立信電源模塊 (Ericsson Power Modules)成立于上世紀(jì)七十年代，是愛立信公司的一個(gè)部門，主要設(shè)計(jì)和制造從1W至1000W范圍的電路板安裝電源解決方案，用于采用分布式電源架構(gòu)的信息和通信技術(shù)應(yīng)用。產(chǎn)品組合包括DC-DC轉(zhuǎn)換器、中級(jí)和先進(jìn)總線轉(zhuǎn)換器、POL穩(wěn)壓器、電源接口模塊、電路板電源管理支持產(chǎn)品和軟件。每款產(chǎn)品設(shè)計(jì)均是電源技術(shù)、電路板應(yīng)用和系統(tǒng)知識(shí)方面的廣泛研發(fā)的成果，設(shè)計(jì)注重環(huán)境和制造，以及高效物流和全球支持。愛立信電源模塊部采用較新的技術(shù)和較高的質(zhì)量及穩(wěn)健性標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到較高的系統(tǒng)性能。愛立信電源模塊總部位于瑞典斯德哥爾摩，并且在瑞典、中國和美國建有設(shè)施。

關(guān)于村田

村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設(shè)計(jì)、制造和銷售基于陶瓷的無源電子組件及解決方案、通信模塊和電源模塊的全球性廠商。村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料和領(lǐng)先的多功能高密度模塊。公司在世界各地?fù)碛袉T工和制造設(shè)施。要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.murata.com。

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