2016年3月16日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS™ CE產(chǎn)品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經(jīng)濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設(shè)計中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準(zhǔn)的是客戶在LED照明和手機充電器等應(yīng)用的設(shè)計。

通過簡便易行的引腳對引腳替換實現(xiàn)低成本

全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應(yīng)用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸，同時保持封裝與原有DPAK封裝的兼容來實現(xiàn)。通過采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS，能在大多數(shù)設(shè)計中實現(xiàn)針對DPAK的引腳對引腳直接替換。在占板空間不變的情況下用SOT-223取代DPAK封裝，幾乎不存在散熱局限性。

采用全新封裝的CoolMOS的熱性能在多個應(yīng)用中進行了評定。在占板空間不變的情況下，利用SOT-223取代DPAK封裝，相比于DPAK器件，溫度較多升高2-3 ℃。此外，在針對功能密度進行優(yōu)化的設(shè)計中，在散熱要求不太緊要的情況下，SOT-223封裝有助于節(jié)省板卡空間。

產(chǎn)品信息

英飛凌在全球范圍內(nèi)推出第一個采用SOT-223封裝的高壓MOSFET產(chǎn)品系列，它們可以降低物料成本（BOM）。CoolMOS產(chǎn)品系列包括500 V、600 V、650 V和700 V型號，采用SOT-223封裝，其尺寸和引腳布局與DPAK封裝相同。關(guān)于SOT-223和CoolMOS CE產(chǎn)品系列的更多信息請訪問：www.infineon.com/SOT-223。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2015 財年（截止 9 月 30 日），公司的銷售額達(dá) 58億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約 35,400 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。