先進半導體材料助力中國創(chuàng)新藍圖

全球領先的絕緣硅（SOI）晶圓制造商法國Soitec半導體公司在北京舉辦新聞發(fā)布會，Soitec公司市場和業(yè)務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk，以及Soitec公司數(shù)字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville介紹了該公司在中國市場的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅（FD-SOI）基板的成熟性和生產(chǎn)及準備狀態(tài)、FD-SOI的較新進展及其生態(tài)系統(tǒng)。

開創(chuàng)新“材料紀元”

Thomas Piliszczuk首先介紹了Soitec公司和該公司開創(chuàng)的“材料紀元”。Soitec是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約3600項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求，引領著全球SOI晶圓供應。

他說，早在2007年，Soitec開始在中國出售絕緣硅（SOI）晶圓，先是提供給中國的大學和科研機構，后來又出售給中國的代工廠。2014年，Soitec還和中國硅基材料半導體公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）達成了有關射頻和功率半導體市場200mm SOI晶圓的戰(zhàn)略伙伴關系并簽署了經(jīng)銷協(xié)議，合作主要包括許可和技術轉(zhuǎn)移協(xié)議，其中上海新傲科技可以用Soitec的Smart Cut™專利技術生產(chǎn)200mm SOI晶圓。目前，上海新傲科技有權在中國獨家推廣、分銷和出售Soitec的200mm SOI晶圓。2015年，Soitec宣布和上海微技術工業(yè)研究院（SITRI）在高性能射頻絕緣硅片（RF-SOI）技術方面開展合作，以開發(fā)下一代SOI通信解決方案。

突破性技術

Thomas Piliszczuk表示，現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費者的期待所主導。他們期待未來的產(chǎn)品價格更低、能效更高、電池使用時長更久、性能更強、功能豐富，而且尺寸更小。當前市場上較普遍的工程基板是SOI晶圓，這種基板能夠幫助生產(chǎn)出性能更高、功能更強大、功耗更低的集成電路，同時還促進了摩爾定律的發(fā)展。FD-SOI為實現(xiàn)這些目標帶來了便捷的方法，可以在精簡工藝和較少設計改動的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢。Soitec的產(chǎn)品包括已經(jīng)全面覆蓋電子市場應用的工程基板，Soitec提供的每一種產(chǎn)品和工藝都是為了幫助客戶的電子系統(tǒng)以富有競爭力的成本實現(xiàn)更高的能效、更好的連通性和更快的速度，從而為人們的日常生活創(chuàng)造價值。

他介紹，建立Soitec的初衷在于發(fā)展并商業(yè)化一項突破性技術——Smart Cut™——這種革命性的晶圓鍵合和剝離技術，用來將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體基板轉(zhuǎn)移到其他基板上。Soitec其他的技術和專長包括加工后晶圓的分層轉(zhuǎn)移技術Smart Stacking™，以及化合物半導體基板外延附生領域的專業(yè)知識。

據(jù)介紹，Soitec提供多種晶圓直徑為200mm或者300mm 的SOI產(chǎn)品系列以滿足不同應用，包括處理器和連通性SoC：數(shù)字SOI基板產(chǎn)品可以在28nm或更為先進的節(jié)點上為移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費品、汽車和網(wǎng)絡市場適用的處理器提供在能耗、性能和成本方面的較優(yōu)組合。射頻前端模塊：RF-SOI基板產(chǎn)品能為移動通信市場提供在射頻性能、集成度以及成本方面較優(yōu)組合的2G、3G、4G、LTE-A和WIFI前端模塊。功率：功率SOI基板產(chǎn)品適用于汽車和工業(yè)市場上的中壓至高壓應用，用于制造穩(wěn)定可靠、節(jié)約成本且能效上佳的混合信號集成電路。光電：光電SOI基板產(chǎn)品能夠為下一代數(shù)據(jù)中心和電信通訊網(wǎng)絡提供高數(shù)據(jù)速率的硅基光收發(fā)模塊和經(jīng)濟高效的光傳輸。

Soitec的產(chǎn)品和技術在很大程度上提高了電子設備的能效、性能和可靠性，促進了電子產(chǎn)品的進一步微型化，滿足了客戶不斷增長的對于豐富多樣的在線內(nèi)容和高度移動性的需求，Soitec的產(chǎn)品和技術滲透并影響到多個產(chǎn)業(yè)。

在移動通信、消費品和物聯(lián)網(wǎng)方面，Soitec的基板產(chǎn)品和相關技術幫助設備開發(fā)商和生產(chǎn)廠家滿足客戶提高產(chǎn)品性能、延長便攜式設備電池使用時長并增強設備集成程度的需求。在計算機和數(shù)據(jù)通訊方面，Soitec提供工程基板來支持電子設備的開發(fā)和生產(chǎn)，增強計算能力，以此來應對激增的在線內(nèi)容、擴張的數(shù)據(jù)容量、以及幾乎從任何地方都可以廣泛獲取的計算功能。在汽車和智能產(chǎn)業(yè)，Soitec產(chǎn)品解決了客戶對于這些應用所要求的高度可靠、高壓操作以及數(shù)字和功率功能一體化的需求。

FD-SOI技術和生態(tài)系統(tǒng)

Christophe Maleville介紹了FD-SOI技術和生態(tài)系統(tǒng)。FD-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術（采用現(xiàn)有的制造方法和基礎設施），同時確保摩爾定律下預測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無需全面改造設備結構、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。FD-SOI元件與目前主流的設計與電子設計自動化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術需要使用FD-SOI基板來制造使用了FD-SOI技術的芯片。

據(jù)他介紹，Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut™晶圓鍵合和剝離技術來生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，FD-SOI基板表現(xiàn)出來的成熟性能無異于一般矽硅（bulk silicon），同時符合較為嚴格的行業(yè)標準，使FD-SOI成為名副其實的行業(yè)標準技術。

Soitec已實現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓——Soitec（歐洲）、信越半導體（亞洲）、SunEdison（北美洲）。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI基板制造技術Smart Cut™。

對中國市場意義重大

Thomas Piliszczuk表示，中國將成為包括半導體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū)。為了滿足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國正全面采用各類主流半導體技術，包括當今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術、顛覆性的FinFET技術，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術。

FD-SOI對于眾多應用下的各種產(chǎn)品來說都是正確的選擇。中國的IC設計廠商現(xiàn)在可以設計產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級代工廠——三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）——的資源支持。FD-SOI技術也符合中國代工廠的需求。作為一項使用成本更低、達到生產(chǎn)目標所需時間更短的平面制造技術，FD-SOI對于中國代工廠來說無疑是快速實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的不二之選。

此外，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng)新藍圖的理想合作伙伴和技術手段。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動中國成為全球半導體行業(yè)的領袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿足中國市場的需求。若采用FD-SOI作為主流技術，中國將坐擁獨一無二的機遇來深入而全面地重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

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