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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

2016年03月01日21:59:22 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應(yīng)用 半導(dǎo)體 通信 電源 

~以低消耗電流實(shí)現(xiàn)紐扣電池長達(dá)7萬小時驅(qū)動有助于普及中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT

 

ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司31日上海訊】

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出支持Bluetooth® v4.1標(biāo)準(zhǔn)Bluetooth® Smart2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”,并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設(shè)備。

ML7125-002是藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向以中國為首在全球日益擴(kuò)大的IoT市場開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內(nèi)市場,針對IoT設(shè)備的從機(jī)優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設(shè)備等基礎(chǔ)設(shè)施用的IoT設(shè)備的開發(fā)更加簡單輕松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工藝,將信號收發(fā)時的電流從9mA(本公司以往產(chǎn)品ML7105)降低到業(yè)界頂級的6.7mA。同時,重新構(gòu)建了信號收發(fā)時的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號時間, 因此,使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了60%。通過紐扣電池CR2032200mAh)進(jìn)行2秒間隔的信號收發(fā)時,本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)約7萬小時(本公司以往產(chǎn)品約26千小時)的電池驅(qū)動。

本產(chǎn)品已從201512月開始量產(chǎn)銷售,未來計(jì)劃通過與中國合作企業(yè)的合作,推出搭載本產(chǎn)品的無線模塊。 前期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮城工廠,后期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠。

今后,藍(lán)碧石半導(dǎo)體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設(shè)備市場,繼續(xù)開發(fā)可輕松構(gòu)建無線通信環(huán)境的無線通信 元器件,同時,與當(dāng)?shù)丶夹g(shù)商社合作,為中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT的普及貢獻(xiàn)力量。

 

<背景>

Bluetooth® Smart搭載于以可穿戴式設(shè)備為代表的各種移動設(shè)備,與以IoT為核心的新服務(wù)的聯(lián)動作用日益重要,其市場呈逐年擴(kuò)大趨勢。

另一方面,IoT設(shè)備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù),需要深厚的專業(yè)知識和龐大的開發(fā)工時與成本?紤]到加快IoT的普及,簡化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外,隨著存儲器大小等的功能提升,搭載Bluetooth® Smart的設(shè)備的功耗也呈日益增加趨勢,對影響到與設(shè)備大小緊密相關(guān)的電池小型化、電池長時間驅(qū)動的節(jié)電性能的要求 越來越苛刻

削除

 

v4.1

 

<新產(chǎn)品特點(diǎn)>

1.無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI

面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機(jī)專用的Bluetooth® Smart通信LSI,可簡單輕松地實(shí)現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時與成本,從而非常有助于日益擴(kuò)大的IoT市場的基礎(chǔ)設(shè)施用IoT設(shè)備的普及。

 

 

2.業(yè)界頂級的低消耗電流

利用藍(lán)碧石半導(dǎo)體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢,通過采用可實(shí)現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級的收發(fā)電流(6.7mA)。而且,優(yōu)化了有效工作期,與本公司以往產(chǎn)品相比,平均消耗電流降低了約60%

(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

Condition

ML7105

ML7125

Cl=2sec、PDU=0oct

7.70μA

2.94μA

Cl=1sec、PDU=0oct

14.71μA

5.61μA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


3.配備USB評估套件(20164~) 

配備在Windows®系統(tǒng)的PC上可進(jìn)行符合Bluetooth® Smart標(biāo)準(zhǔn)的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進(jìn)行PC間的簡易通信,還可與android4.3之后的智能手機(jī)、iPhone進(jìn)行連接。

 

Bluetooth® Smart 資料下載鏈接

  http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

 

 

【用途】

遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設(shè)備

 

【銷售計(jì)劃】

-產(chǎn)品名                      ML7125-002

-樣品出售時間           NOW

-樣品價格         700日元

-量產(chǎn)銷售                量產(chǎn)中(月產(chǎn)10萬個)

-包裝形態(tài)         卷帶(Tape & Reel) 2000

 

ML7125-002規(guī)格】

項(xiàng)目

特性值、其他

特點(diǎn)

支持Bluetooth® SIG Core Spec v4.1

低功耗無線通信LSI

WL-CSP封裝

搭載Bluetooth® Host Controller InterfaceUART

搭載Custom Host Controller InterfaceSPI_SLAVE

程序保存用128Kb ROM(CODE_ROM)

用戶應(yīng)用程序保存用8KB/24KB

RAM(DATA_RAM)

搭載EEPROMCustom Host Controller Interface

I2C(Master & Slave)

 搭載Liner RegulatorSwitching Regulator

電源電壓

3.3V Typ. (1.63.6V) 

消耗電流

0.9uA (休眠時)

Typ. 6.7mA  (發(fā)送)(使用DC/DC)

Typ. 6.2mA (接收時(使用DC/DC)

封裝

67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm x 4.69mm )

 

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