Cadence 發(fā)布 Palladium Z1 企業(yè)級仿真平臺

“設計和驗證的復雜度增加要求我們使用尖端工具，例如通過硬件仿真技術快速實現(xiàn)可靠系統(tǒng)開發(fā)，”NVIDIA 公司工程設計總監(jiān) Narenda Konda 表示，“因為 Palladium Z1 平臺能處理數(shù)十億門級的設計，具備高精度調(diào)試和高級多用戶功能，而且所有功能全部集成在一個小型裝置中，使得我們能夠按計劃交付高質(zhì)量的新一代 GPU 和 Tegra 設計。”

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Palladium Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺可以真正實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資源利用率較大化，采用基于機架的刀片式架構，提供企業(yè)級的高可靠性；占地面積縮小至 Palladium XP II 平臺的 92%，但容量密度卻達到 Palladium XP II 平臺的 8 倍。Palladium Z1 平臺針對仿真資源利用率進行了專門優(yōu)化，并且在運行時段提供了獨有的虛擬外設重定位功能和有效資源自動分配功能，從而避免了重新編譯。通過獨一無二的海量并行處理器架構，Palladium Z1 平臺的用戶粒度優(yōu)于較直接競爭對手 4 倍。

“對高級 SoC 設計而言，我們經(jīng)常同時面臨來自于各個項目的數(shù)以千記、規(guī)模各異的驗證任務�！比A為公司海思圖靈處理器業(yè)務部副部長刁焱秋說到，“Palladium Z1 平臺以其高可靠性成為滿足我們要求的產(chǎn)品，該平臺作為數(shù)據(jù)中心級計算資源，提供高級多用戶功能，可以滿足設計以400萬門粒度擴展到數(shù)十億門級，保證我們能夠在較短的項目計劃周期內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)驗證功能�！�

除此之外，Palladium Z1 平臺還包括其他主要特性和優(yōu)點：

·每個仿真周期的功耗不到 Palladium XP II 平臺的三分之一，其主要原因在于功率密度較高下降44%，平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高 2.5 倍，作業(yè)排隊周轉(zhuǎn)時間大幅縮短，只有 Palladium XP II 平臺的五分之一，單個工作站上的編譯速度高達 1.4 億門／小時，調(diào)試深度和上傳速度都有大幅度提高。

·利用獨有的虛擬外設重定位功能對外部接口進行完全虛擬化。支持精確地遠程訪問實際和虛擬化外圍設備，例如 Virtual JTAG。預集成的仿真開發(fā)套件適用于 USB 和 PCI-Express® 接口，具備建模準確、高性能和遠程訪問的功能。與具有驗證虛擬機功能的數(shù)據(jù)庫一起使用，可以實現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運行數(shù)據(jù)。

·業(yè)內(nèi)通用性較高的平臺，具有十幾種使用模式，包括運行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換、使用 Cadence Joules™ RTL Power estimation進行動態(tài)功率分析、基于 IEEE 1801 和 Si2 CPF 的低功耗驗證、門級加速和仿真以及比常用標準仿真提高50 倍性能的基于ARM  SoC的 操作系統(tǒng)啟動。

·與 Cadence 系統(tǒng)開發(fā)套件無縫集成：包括用于仿真加速的 Incisive® 驗證平臺、用于驗證規(guī)劃和統(tǒng)一指標跟蹤的Incisive vManager™、用于高級硬件／軟件調(diào)試的 Indago™ 調(diào)試分析儀和嵌入式軟件應用程序、基于斷言的加速驗證 IP、 基于 FPGA 的原型設計平臺Protium™（帶通用編譯器）以及用于多引擎系統(tǒng)用例測試的 Perspec™ 系統(tǒng)驗證器。

“我們將看到，在項目規(guī)劃時間不斷緊縮的情況下，客戶對于硬件仿真加速容量的要求每兩年就會翻一番，主要原因包括驗證復雜性增加，對質(zhì)量、軟硬件集成和功耗要求更高。”Cadence 全球副總裁兼硬件與系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理 Daryn Lau 說，“作為系統(tǒng)開發(fā)套件中的一個支柱性產(chǎn)品， Palladium Z1 平臺使得設計團隊終于可以將硬件仿真加速器作為數(shù)據(jù)中心計算資源進行使用，而且和使用基于刀片服務器的計算工廠進行仿真毫無差別，進而可以進一步縮短規(guī)劃時間，提高驗證自動化，應對不斷上升的驗證壓力，快速實現(xiàn)較終產(chǎn)品交付�！�

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