Silicon Labs新一代可編程ProSLIC芯片滿足VoIP市場需求

-新型Si32x8x單/雙通道ProSLIC系列產(chǎn)品

大幅減低用戶端設備(CPE)的成本、板面積和功耗-

中國，北京-2015年10月20日-物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)基礎設施領域半導體和軟件解決方案的領先供應商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出針對VoIP網(wǎng)關市場的新一代用戶線接口電路（SLIC）芯片，其具有較低的功耗、較小的尺寸、較高的集成度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC^®系列產(chǎn)品為各種VoIP用戶端設備（CPE）應用提供了較佳的SLIC解決方案，這些應用包括有線網(wǎng)關、xDSL集成接入設備、xPON光網(wǎng)絡終端、光纖到戶（FTTH）、光纖到樓（FTTB）和無線固定式終端設備等等。

隨著新型FTTH/FTTB設備的部署、現(xiàn)有xDSL和有線網(wǎng)關的升級，以及消費者對于寬帶速度和服務的更高需求，VoIP市場逐年保持穩(wěn)定增長。根據(jù)Silicon Labs的預估，VoIP CPE市場規(guī)模在2016年可望超過1.6億個SLIC端口。在電信運營商繼續(xù)提供更多VoIP功能和服務的同時，CPE制造商也面臨了降低CPE產(chǎn)品系統(tǒng)成本和功耗的壓力。作為VoIP市場中的SLIC解決方案領先供應商，Silicon Labs強化了其市場領先的ProSLIC產(chǎn)品組合，以滿足CPE應用對于物料清單（BOM）成本、集成度和低功耗的需求。

Silicon Labs旗艦的Si32x8x ProSLIC系列產(chǎn)品提供了業(yè)界領先的可配置性，確保在緊湊的單芯片解決方案中實現(xiàn)面向未來的單/雙通道外部交換站（FXS）電話接口。ProSLIC芯片通過使用靈活的片內(nèi)集成跟蹤式DC-DC控制器較小化SLIC設備功耗，同時支持專利申請中的超低成本電容升壓配置技術。此外，它們也憑借Silicon Labs的低功耗振鈴（LPR）專利技術和掛機模式下每通道50mW的超低功耗來降低功耗。雙通道ProSLIC芯片采用專利申請中的智能振鈴技術，支持在雙通道CPE設計中使用低成本的電源適配器，通常可以減少峰值電流達300mA以上。這些片上創(chuàng)新技術使得高集成度的ProSLIC芯片能夠?qū)崿F(xiàn)較節(jié)能的SLIC產(chǎn)品，同時提供遠低于競爭對手解決方案的系統(tǒng)BOM成本。

ProSLIC系列產(chǎn)品提供了集成的電平轉(zhuǎn)換器/驅(qū)動器，從而可以直接連接到DC-DC轉(zhuǎn)換器中的功率晶體管而不用考慮輸入電壓。這一創(chuàng)新設計省去了通常競爭對手SLIC設計所需的分離式MOSFET預驅(qū)動電路，在雙通道設計中可減少至少12個片外器件的成本和體積。Si32x8x芯片可以通過PCM/SPI或者ISI數(shù)字接口連接到市場中領先的CPE SoC。當在3線ISI接口中搭配Silicon Labs新一代Si88x4x數(shù)字隔離器時，Si32x8x系列產(chǎn)品能夠提供業(yè)界唯一的單轉(zhuǎn)換器隔離語音解決方案。

CPE制造商面臨的挑戰(zhàn)是如何在緊湊和低成本的產(chǎn)品設計中集成用戶的所有功能需求。Si32x8x系列產(chǎn)品具有業(yè)界較小而緊湊的SLIC解決方案，提供單通道5mm×6mm以及雙通道7mm×7mm QFN封裝選項，為CPE制造商解決了所面臨的產(chǎn)品尺寸挑戰(zhàn)。Si32x8x實現(xiàn)業(yè)界較小的SLIC尺寸，每FXS通道的BOM尺寸僅為4.2cm²。此超小型器件可以支持多通道網(wǎng)關產(chǎn)品實現(xiàn)每通道較低的BOM成本和較小尺寸。

Silicon Labs副總裁兼接入和隔離產(chǎn)品總經(jīng)理Ross Sabolcik表示：“作為VoIP市場中可編程SLIC解決方案的領先供應商，Silicon Labs將持續(xù)投入ProSLIC創(chuàng)新，并運用這些創(chuàng)新技術為我們的客戶提供成本、功耗和上市時間等明顯優(yōu)勢。Si32x8x ProSLIC系列產(chǎn)品完全滿足CPE制造商開發(fā)新一代低成本、小尺寸和高能效VoIP網(wǎng)關的需求。”

Silicon Labs提供完整的硬件、軟件和參考設計支持以加速產(chǎn)品上市，并簡化基于Si32x8x的設計。ProSLIC應用程序編程接口（API）是適用于整個ProSLIC產(chǎn)品組合的通用軟件庫，設計人員無需再為ProSLIC芯片開發(fā)特定系統(tǒng)的軟件驅(qū)動。ProSLIC API包括Linux^®內(nèi)核示例代碼和用戶空間設備驅(qū)動程序示例代碼，進一步減少了設計人員的軟件開發(fā)時間。API提供了一套豐富的電話線環(huán)路測試功能以幫助診斷外線故障，同樣它也包括一套針對片內(nèi)的自測試功能以幫助診斷分析。為了進一步降低設計難度，VoIP網(wǎng)關設備的SoC解決方案領先供應商可提供參考設計的硬件和軟件支持。

價格和供貨

Si32x8x ProSLIC芯片的Beta版樣片和評估板已可供貨，并且計劃在2016年第一季度提供正式樣片和量產(chǎn)。在一萬片采購數(shù)量下，單通道Si3218x芯片單價為1.58美元起，雙通道Si3228x芯片單價為2.12美元起。此外，為方便開發(fā)人員編程和評估ProSLIC芯片，Silicon Labs提供包括完整文檔和GUI軟件在內(nèi)的ProSLIC評估套件，價格為250美元。有關Si32x8x系列產(chǎn)品的更多信息或申請樣片，請瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com/ProSLIC。

關于Silicon Labs

Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等市場領域中的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案的領先提供商。我們解決電子行業(yè)各項難題，在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡約設計等方面為客戶帶來顯著優(yōu)勢。Silicon Labs擁有世界一流的、具有卓越軟件和混合信號設計經(jīng)驗的工程團隊，為設計人員提供把較初想法快速、簡便地轉(zhuǎn)化為較終產(chǎn)品所需的工具和技術。有關Silicon Labs公司的更多信息，請瀏覽網(wǎng)站：http://cn.silabs.com/。

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前瞻性聲明

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編輯說明：Silicon Labs、Silicon Laboratories、Silicon Labs “S”標志、Silicon Laboratories標志和Silicon Labs標志是Silicon Laboratories公司的商標。所有其他產(chǎn)品名稱可能各自屬于相應公司的商標。

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