東芝半導體展示多款電力領域節(jié)能環(huán)保的功能器件與專利技術

日前，東芝半導體參加了在上海世博展覽館舉辦的上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2015），以其“Human Smart Community by lifenology - the technology life requires （智社會，人為本，以科技應人類之求）”的企業(yè)理念，展示多款電力領域節(jié)能環(huán)保的功能器件與專利技術，展出產(chǎn)品包括IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor）專利產(chǎn)品、MOSFET、光耦產(chǎn)品以及IPD + MCU電機驅(qū)動方案等。

在中國市場將扮演更重要角色

在接受記者采訪時，東芝半導體事業(yè)部技術參事田所雄一（左）表示，隨著能源危機制約著現(xiàn)代社會的發(fā)展，開發(fā)和利用可再生能源是人類立早自身解決能源問題的重要舉措之一。東芝作為能源領域引領者，自1875年創(chuàng)始之際堅信使命，秉持“Human Smart Community（智社會人為本）”企業(yè)理念：以創(chuàng)新的科技服務于社會，并為創(chuàng)造一個舒適美好的人類生活環(huán)境而不懈努力。目前，“能源”（包含能源生成及再利用、輸配電等）已成為了東芝三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，以期面對全球化亟待解決的復雜課題。他強調(diào)，半導體，尤其是功率半導體技術是建立智能社區(qū)的基礎，與人們生活的方方面面密切相關。特別是中國政府較近推出了“中國制造2025”，其中大部分都與東芝的產(chǎn)品和解決方案不謀而合，東芝在未來的中國市場將扮演更重要的角色。

2015年，東芝公司即將迎來創(chuàng)建140周年紀念，在“智社會人為本”的全新企業(yè)理念指引下，東芝將繼續(xù)以領先的技術、產(chǎn)品和高品質(zhì)服務，推動節(jié)能環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展事業(yè)，為人類打造安心、安全、舒適的智能社會，持續(xù)為推動社會進步做出貢獻。

新技術助推功率提升

東芝電子（中國）有限公司分立器件戰(zhàn)略業(yè)務企劃統(tǒng)括部總監(jiān)多田升介紹了本次PCIM Asia展覽上的主要展品。其中的重點是作為東芝半導體專利產(chǎn)品的IEGT。他表示，近年來，由于環(huán)境、能源、社會和高效化的要求，電力電子設備和系統(tǒng)正朝著應用技術高頻化、智能化、全數(shù)字控制、系統(tǒng)化及綠色化方向發(fā)展。特別是在特大功率領域，東芝在IGBT的基礎上成功研發(fā)出“注入增強結(jié)構（IE：Injection Enhanced）”，用于高電壓大電流級別的IGBT使其性能礙到大幅提升，實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，有效地實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，且其優(yōu)勢隨著電力市場項目功率等級和電壓等級的不斷提高，逐步得到了體現(xiàn)和認可。

多田升認為，作為IGBT系列電力電子器件具有良好的發(fā)展前景，其具有高耐壓、低損耗、高可靠性、易控制等特點,并采用多芯片并聯(lián)均流等技術，使其在進一步及擴大電流容量方面頗具潛力。

據(jù)介紹，目前，東芝半導體的IEGT主要應用于柔性高壓直流輸電（HVDC）、海上風電、軌道交通、中高壓變頻器等特大功率電力領域�，F(xiàn)在國內(nèi)市場上已經(jīng)有以東芝的IEGT作為核心器件成功運行項目。并且，針對不同應用領域的具體需求，東芝半導體有著不同封裝的IEGT產(chǎn)品，適用于高速EMU的3.3kV PMI封裝（塑封模塊）的IEGT、適用于重型EL的4.5kV PMI封裝的IEGT，以及適用于電力機車驅(qū)動要求尺寸小、重量輕并節(jié)能降耗的3.3kV/1.7kV碳化硅混合模塊封裝IEGT。另外針對大容量，可靠性要求較高的柔性直流輸電，動態(tài)無功補償，海上風電等應用有4.5kV/3.3kV PPI封裝（壓接式封裝）的IEGT。

在本次展覽上，東芝半導體面向未來展示了混合型IEGT模塊（碳化硅二極管）以及碳化硅MOS模塊，在新材料技術方面走在了業(yè)界前列。

在光耦方面，東芝半導體還展出了應用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動的光耦，其可以保證高達40kV/μs的共模抑制（CMR）。這些光耦非常適合應用于像逆變器和伺服器等在電噪聲環(huán)境中的安裝應用。東芝半導體在MOSFET方面已擁有十余年的開發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗，能夠提供各種封裝的低壓和中/高壓MOSFET產(chǎn)品，并采用較新的工藝技術，從而實現(xiàn)開關電源的高效率。東芝半導體還展出了智能模塊IPD與專用驅(qū)動芯片MCD相結(jié)合的直流無刷BLDC馬達解決方案——具有良好的系統(tǒng)穩(wěn)定性和豐富的系統(tǒng)保護功能，并能夠?qū)崿F(xiàn)零速和順逆風啟動。

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