PrimePACK™結(jié)合較新 IGBT5和.XT模塊工藝延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命，提高功率密度

新推出的PrimePACK™功率模塊采用英飛凌較新推出的IGBT5芯片，其較高工作結(jié)溫（Tvjop）提高了25K，可達(dá)到175°C。與前代產(chǎn)品相比，IGBT5芯片具備更出色的軟開(kāi)關(guān)性能，總功率損耗更低。這可提高采用1200V和1700V功率模塊系統(tǒng)的功率密度。結(jié)果，在保持PrimePACK™安裝尺寸不變的情況下，系統(tǒng)的輸出電流較多可提高25%。

英飛凌.XT模塊工藝進(jìn)一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能夠滿足客戶當(dāng)今和未來(lái)對(duì)產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因?yàn)橛�飛凌采用了IGBT芯片和二極管燒結(jié)工藝，同時(shí)采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統(tǒng)鍵合性能。由于PrimePACK™模塊的壽命延長(zhǎng)了十倍，系統(tǒng)可用性得以提高，能夠讓目標(biāo)系統(tǒng)應(yīng)用大受裨益。

英飛凌在PrimePACK™模塊中采用IGBT5和.XT技術(shù)，得以讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK™，設(shè)計(jì)人員可以將應(yīng)用系統(tǒng)的輸出功率提高25%，或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產(chǎn)品的壽命延長(zhǎng)十倍。在保持輸出功率不變的情況下，冷卻設(shè)計(jì)的要求可以大大降低，此外，它還可以擁有更強(qiáng)大的系統(tǒng)過(guò)載能力。設(shè)計(jì)人員可以在提高輸出功率或延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命中選擇。由于設(shè)計(jì)靈活性大大提高，設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)大多數(shù)系統(tǒng)應(yīng)用選擇較佳方案。

面向大電流模塊的全新PrimePACK™ 3+的外殼增加了一個(gè)交流輸出端子和母線，可提高模塊的載流能力，同時(shí)通過(guò)附加控制端子可以實(shí)現(xiàn)下部IGBT集電極的低電感連接。

供貨情況

英飛凌新一代PrimePACK™模塊現(xiàn)已推出，電壓分別為1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首發(fā)型號(hào)。該產(chǎn)品組合還將得到進(jìn)一步擴(kuò)充，未來(lái)還將推出電壓為1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型號(hào)。關(guān)于PrimePACK™功率模塊的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/PrimePACK 。

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