在上海慕尼黑電子展會上，世界排名第一的MEMS傳感器供應(yīng)商Bosch Sensortec面向各種應(yīng)用展示了創(chuàng)新的MEMS傳感器、執(zhí)行器和解決方案。Bosch Sensortec 發(fā)布了BHI160和BHA250兩款集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品。公司亞太區(qū)總裁Leopold Beer表示，通過由BHI160或BHA250來分擔(dān)應(yīng)用處理器上的傳感器融合運(yùn)算，以及通過傳感器本地緩沖傳感數(shù)據(jù)的方式，可以保證主應(yīng)用處理器不會僅因?yàn)閭鞲衅鲾?shù)據(jù)的處理而被喚醒。這必將顯著降低系統(tǒng)功耗并增加待機(jī)時間——這為手機(jī)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)主要競爭優(yōu)勢。

Leopold Beer在采訪時表示，如今的智能手機(jī)仰賴永不斷訊傳感器來實(shí)現(xiàn)健身跟蹤、計步、室內(nèi)導(dǎo)航和手勢識別等應(yīng)用，而推動 MEMS 傳感器創(chuàng)新的動力來自于物聯(lián)網(wǎng)（IOT）、消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用。

他介紹，當(dāng)今先進(jìn)的 CE 產(chǎn)品組合主要是慣性、地磁、環(huán)境、智能傳感器、麥克風(fēng)。

BHI160和BHA250堪稱較低功耗集成式智能傳感器之典范，是為Android智能手機(jī)定制的更低功耗、更小尺寸、更高智能的傳感器產(chǎn)品。支持多種傳感器集線器解決方案。

BHI160和BHA250分別集成了Bosch Sensortec的數(shù)據(jù)信號處理模塊(Fuser Core)與頂級的6軸慣性測量單元（IMU）傳感器和3軸加速度傳感器。BHI160和BHA250專為Android智能手機(jī)應(yīng)用而設(shè)計——在設(shè)備中完全實(shí)現(xiàn)Android 5.0（Lollipop）的傳感器規(guī)范，由此為運(yùn)動傳感與傳感器數(shù)據(jù)處理提供靈活的低功耗解決方案。此外，該兩款全新產(chǎn)品還可通過內(nèi)置功能軟件更新的方式定制或升級整個傳感器的功能規(guī)格，以支持未來的Android版本。BHI160是業(yè)界功耗較低的解決方案，與Android 5.0完全兼容，其內(nèi)置加速度傳感器、陀螺儀及Fuser Core數(shù)字信號處理器總電耗低于1.55mA并可與外置磁力計實(shí)現(xiàn)極致9軸融合解決方案。

Leopold Beer說，在現(xiàn)代智能手機(jī)中，傳感器是關(guān)鍵的模塊。例如在運(yùn)動傳感應(yīng)用中，傳感器大部分時間甚至所有時間均處于連線狀態(tài)。該兩款產(chǎn)品通過自身的傳感器數(shù)據(jù)融合能力，實(shí)現(xiàn)手機(jī)產(chǎn)品在待機(jī)時間方面的超越。這兩款集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品是完整的Turnkey解決方案，大幅度減少傳感器應(yīng)用整合的工作量和投資，為客戶縮短產(chǎn)品上市時間。

Fuser Core是超低功耗32位微控制器，專為Bosch Sensortec的傳感器融合和運(yùn)動識別算法優(yōu)化定制。與標(biāo)準(zhǔn)微控制器相比，其耗電顯著降低，與Cortex M0相比省電較高達(dá)95％，與以Cortex M4為基礎(chǔ)的設(shè)備相比省電較高達(dá)90％。

BHI160集成了MCU及6軸慣性測量單元（IMU），包括一個3軸陀螺儀和3軸加速度計，而BHA250則集成了MCU與3軸加速度傳感器。這給客戶更多選擇，并決定是否采用集成式陀螺儀。

BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝，而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝。封裝尺寸均屬業(yè)界領(lǐng)先。與外置MCU的解決方案相比，更節(jié)省PCB空間和成本。兩款全新設(shè)備可與Bosch Sensortec的純傳感器產(chǎn)品管腳兼容，方便客戶產(chǎn)品定位和靈活切換。據(jù)透露，特定客戶將于2015年第二季度獲得樣品。

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