英飛凌將與松下電器聯(lián)袂，雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù)，硅基板GaN技術(shù)備受關(guān)注。一方面，它可以實(shí)現(xiàn)很高的功率密度，從而縮小設(shè)備的外形尺寸（如電源和適配器）；另一方面，它是提高能效的關(guān)鍵。一般而言，基于硅基板GaN技術(shù)的功率器件適用于各種領(lǐng)域，從高壓工業(yè)設(shè)備，如服務(wù)器電源（這也是600V GaN器件的潛在應(yīng)用領(lǐng)域之一），到低壓設(shè)備，如直流-直流轉(zhuǎn)換器（如在高端消費(fèi)電子產(chǎn)品中）。IHS發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，與硅基板GaN技術(shù)相關(guān)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將以高達(dá)50%以上的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，也就是說，到2023年，其市場(chǎng)容量將從2014年的1500萬美元，增至8億美元。

英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示：“英飛凌致力于為客戶提供各式各樣、出類拔萃的產(chǎn)品和技術(shù)組合，包括可靠的GaN功率器件。我們堅(jiān)信，增強(qiáng)模式硅基板GaN開關(guān)器件，結(jié)合我們相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器和優(yōu)化驅(qū)動(dòng)方案，將為客戶創(chuàng)造價(jià)值，同時(shí)，這種雙重貨源概念將幫助客戶管理和穩(wěn)定其供應(yīng)鏈�！�

松下電器半導(dǎo)體有限公司總裁Toru Nishida指出：“充分發(fā)揮我們?cè)诨�合物半�?dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，松下電器開發(fā)的常閉型GaN功率技術(shù)采用了簡(jiǎn)單的配置和易于控制的機(jī)制。我們希望通過授權(quán)英飛凌使用我們的GaN功率技術(shù)中的常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)，促進(jìn)GaN功率器件的推廣。我們將對(duì)常閉型GaN技術(shù)進(jìn)行不斷創(chuàng)新，為打造滿足客戶需求的解決方案做出貢獻(xiàn)�！�

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