德州儀器在銅線鍵合技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)者地位,產(chǎn)品出貨量逾220億件
“TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法,該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中,并可在多家工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)。”國際技術(shù)調(diào)研公司(TechSearch International, Inc.)的總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman說,“TI是意識(shí)到銅線技術(shù)能為客戶提供很多優(yōu)勢(shì)的首批制造商之一。例如,與金線相比,銅線可提供更高的熱穩(wěn)定性,并擁有更優(yōu)越的機(jī)械性能,從而可提高鍵合強(qiáng)度!
目前,TI每季度的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(tǒng)(如防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、穩(wěn)定性控制系統(tǒng))、信息娛樂系統(tǒng)、車身與舒適性系統(tǒng)以及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)等汽車關(guān)鍵組成部分的產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)適合汽車應(yīng)用的銅線鍵合技術(shù)需要制定有效的汽車標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格的生產(chǎn)紀(jì)律。TI產(chǎn)品的可制造性與可靠性測試涵蓋廣泛,符合汽車行業(yè)的限制條件要求,并包括全面的工藝角開發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)量和可靠性監(jiān)控以及制造控制測試。
2008年,TI使用銅線的產(chǎn)品開始出貨,F(xiàn)在,銅線鍵合法已經(jīng)成功應(yīng)用到TI所有的組裝與測試(A/T)點(diǎn)以及TI所有類型的封裝中,包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線占TI引線總用量的71%,且TI的產(chǎn)品具有以下特征:
·較小值為30/60微米的交錯(cuò)焊盤間距
·BGA封裝中有多達(dá)1000條引線
·采用裸片至裸片引線鍵合法的多芯片堆疊裸片
·較小值為0.8密耳的銅線直徑
“我們擁有支持各種硅芯片技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用的多重引線鍵合能力,這對(duì)我們的客戶大有裨益!盩I技術(shù)與制造組的半導(dǎo)體封裝部門總監(jiān)Devan Iyer說,“此外,TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線鍵合的產(chǎn)品提升客戶的交付能力和性能。無論是TI內(nèi)部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優(yōu)勢(shì),這使我們能滿足各種級(jí)別客戶的需求!
如欲進(jìn)一步了解TI的封裝技術(shù),敬請(qǐng)?jiān)L問以下鏈接:
·查閱我們?cè)贐ehind the Wheel博客上的信息圖表。
·閱讀白皮書。
·查看TI封裝主頁。
·參閱TI的Jaimal Williamson于太平洋時(shí)間(PT)2014年10月14日上午9:00就“適用于汽車行業(yè)的POP技術(shù)”發(fā)表的論述【作為在加利福尼亞州圣地亞哥市舉辦的第47屆微電子國際研討會(huì)(2014年IMAPS)的一部分】。
·在美國東部時(shí)間(ET)10月16日下午1:00和TI的半導(dǎo)體(SC)封裝部門總監(jiān)Devan Iyer一起參與《固態(tài)技術(shù)》雜志有關(guān)高級(jí)封裝的網(wǎng)絡(luò)直播。屆時(shí),Devan將談及包括銅線在內(nèi)的高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和連接線。
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