中芯國際公布建議發(fā)行500百萬美元于二零一九年到期4.125%債券
關(guān)鍵字:半導(dǎo)體
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)(“中芯”或“本公司”)宣布于二零一四年九月二十五日,本公司與聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人 (德意志銀行及 J.P. Morgan)訂立債券認(rèn)購協(xié)議,據(jù)此,各聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人已同意認(rèn)購本公司將予發(fā)行的債券并就此付款,或促使認(rèn)購人認(rèn)購本公司將予發(fā)行的債券并就此付款,本金總額為500百萬美元。
債券于新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批準(zhǔn)。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見是否正確一事上負(fù)上任何責(zé)任。債券原則上獲準(zhǔn)于新加坡證券交易所上市及報價不應(yīng)視為本公司或債券的價值指標(biāo)。
債券認(rèn)購協(xié)議須待達(dá)成或豁免其中所載先決條件后方告完成,預(yù)期完成日會在二零一四年十月七日。此外,債券認(rèn)購協(xié)議可能在若干情況下終止。有關(guān)進(jìn)一步資料請參閱 下文“發(fā)行債券”一節(jié)“債券認(rèn)購協(xié)議”一段。
所得款項用途
發(fā)行債券所得款項總額將約為494.82百萬美元。
發(fā)行債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)將約為491百萬美元。
本公司擬使用發(fā)行債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)用作(i)償還本公司債項,及(ii)與擴(kuò)大8吋及12吋制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。
股東及有意投資者務(wù)請注意,發(fā)行債券須待債券認(rèn)購協(xié)議所載條件達(dá)成后,方告完成。由于發(fā)行債券未必會進(jìn)行,股東及有意投資者在買賣本公司證券時務(wù)請審慎行事。
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