美超微®在 IDF 2014 上發(fā)布 X10 服務(wù)器解決方案

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后表示：“美超微的 X10綠色計(jì)算解決方案提供市面上較優(yōu)化的 DP/UP 服務(wù)器和存儲(chǔ)平臺(tái)，支持先進(jìn)的技術(shù)和新款英特爾至強(qiáng) E5-2600/1600 v3處理器。我們領(lǐng)先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3存儲(chǔ)與高帶寬10G/40G 網(wǎng)絡(luò)整合進(jìn)一個(gè)新的散熱優(yōu)化架構(gòu)中，將風(fēng)扇的數(shù)量和能耗降到較低，從而為企業(yè)級(jí)虛擬化和超大型計(jì)算應(yīng)用提供較佳平臺(tái)。憑借我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統(tǒng)以及配有鈦金級(jí)高效電源的業(yè)界較廣泛服務(wù)器構(gòu)建模塊，美超微可提供全套解決方案，幫助當(dāng)今的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的電源、空間和成本挑戰(zhàn)�！�

英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁 Shannon Poulin 稱(chēng)：“新型英特爾至強(qiáng) E5-2600/1600 v3系列處理器產(chǎn)品為美超微等解決方案合作伙伴提供優(yōu)化的性能和電源效率，幫助他們應(yīng)對(duì)新一代數(shù)據(jù)中心、云端和超大規(guī)模環(huán)境所面臨的較關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。通過(guò)采用美超微的各種綠色服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案，我們幫助客戶(hù)重新構(gòu)建數(shù)字服務(wù)時(shí)代的數(shù)據(jù)中心�！�

在 IDF 2014 上重點(diǎn)展出的 X10解決方案包括：

• 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平臺(tái)提供同類(lèi)中較佳的企業(yè)級(jí)服務(wù)器性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)價(jià)值較大化和提供強(qiáng)大的靈活性、可擴(kuò)展性和可管理性。超高速 Ultra 擁有無(wú)與倫比的性能，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可用于低延遲交易等應(yīng)用。根據(jù)配置，系統(tǒng)可配有英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v3雙處理器（18核，160W TDP），24個(gè)/16個(gè) DIMM，1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3 選項(xiàng)，8個(gè)PCI-E 3.0擴(kuò)展插槽，雙或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太網(wǎng)和 InfiniBand 選項(xiàng)以及750W/1000W 冗余鈦金級(jí)高效（96%+）數(shù)字電源。

• 6U MicroBlade  – 高性能、高密度服務(wù)器擁有28個(gè)熱插拔 MicroBlade 模塊，支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器（14核，120W TDP）或 E3-1200 v3處理器，每個(gè)42U 機(jī)架提供 196個(gè) DP 節(jié)點(diǎn)，128GB，8個(gè) VLP DDR4 2133MHz DIMM，2個(gè) 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每個(gè)模塊1個(gè) SATA DOM。MicroBlade 機(jī)箱包含2個(gè)機(jī)箱管理模塊 (CMM) 和2個(gè)熱插拔網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，每個(gè)模塊提供2個(gè)40Gb/s QSFP或8個(gè) 10Gb/s SFP+ 上行鏈路。機(jī)箱還配有8個(gè)冗余（N+1 或 N+N）1600W 白金級(jí)高效（95%+）數(shù)字電源和冷卻風(fēng)扇，因此是云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、高性能計(jì)算、獨(dú)享主機(jī)和內(nèi)容交付應(yīng)用的理想選擇。

• 2U TwinPro™/ TwinPro²™（SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列）- 2U/4U 熱插拔節(jié)點(diǎn)服務(wù)器支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存，16個(gè) R/LR DIMM，PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽，英特爾®至強(qiáng)®Phi™ 支持，8個(gè) Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 端口，SuperCap（CacheVault）選項(xiàng)，8個(gè) SATA 3.0（6Gbps） 端口，4個(gè) NVMe，單個(gè) FDR (56Gb/s) InfiniBand，雙10GBase-T 和 1280W 冗余白金級(jí)高效（95%+）數(shù)字電源

• 4U FatTwin™ - 高密度 8/4/2熱插拔節(jié)點(diǎn) SuperServer®系統(tǒng)，支持各種內(nèi)存容量和 HDD 技術(shù)，并提供 PCI-E 備選、網(wǎng)絡(luò)功能和英特爾®至強(qiáng)® Phi™支持選項(xiàng)。系統(tǒng)支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存，16個(gè) DIMM，1張 PCI-E 3.0 x16 和1張PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡，支持軟/硬 RAID 的8個(gè) LSI® 3008/3108 SAS 3.0 （12Gbps）端口，10個(gè)配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)，雙 10GBase-T 或雙 GbE 端口，冗余鈦金級(jí)（96%+）數(shù)字電源， 經(jīng)由專(zhuān)用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）。

• 7U SuperBlade® – TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/-T2X，CPUs 145W TDP）, Datacenter Blade（SBI-7428R-C3/-T3，CPUs 145W TDP）和StorageBlade（SBI-7128R-C6， CPUs 160W TDP）模塊各節(jié)點(diǎn)均支持英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v3 雙處理器（18核），可選的 InfiniBand 或 10G 夾層 HCA，可選的 PCI-E 3.0 擴(kuò)展卡，支持 NVMe 或 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金級(jí)高效（94%+）和N+1 冗余電源

• 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解決方案–增強(qiáng)型熱架構(gòu)配有低功耗組件，分支處理器省去了 CPU 預(yù)熱的必要，支持更高的工作溫度。支持英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v3 雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內(nèi)存，16個(gè)DIMM插槽， 4個(gè) AoC 選項(xiàng)，其中包括 SAS 夾層卡，10個(gè)配有英特爾 C612 控制器的 SATA 3.0（6Gbps) 端口，2個(gè) GbE LAN，4個(gè) NVMe 內(nèi)部端口和7年以上產(chǎn)品壽命周期，白金級(jí)（95%+）高效數(shù)字電源

• 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 – 提供廣泛的 I/O 選擇來(lái)優(yōu)化存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，從而用于通用、企業(yè)資源計(jì)劃 (ERP)/制造資源計(jì)劃 (MRP) 以及網(wǎng)絡(luò)和安全裝置應(yīng)用。支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz，16個(gè) DIMM，1U/2U 2/6張附加卡，10個(gè)配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口，可選的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支持，LAN 選項(xiàng)，2個(gè)10GBase-T 或 2個(gè) GbE 端口，冗余白金級(jí)高效（95%+）數(shù)字電源，經(jīng)由專(zhuān)用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）

• 1U/2U/4U/塔式服務(wù)器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解決方案 – 各節(jié)點(diǎn)支持 E5-2600 v3雙處理器（18 核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內(nèi)存，16個(gè) DIMM， 1U/2U 4/6個(gè)英特爾®至強(qiáng)®Phi™協(xié)處理器，10個(gè)配有英特爾® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 選項(xiàng)，2個(gè)10GBase-T 或 2個(gè) GbE 端口，冗余白金級(jí)高效（95%+）數(shù)字電源，經(jīng)由專(zhuān)用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）

• 1U/2U/4U/塔式服務(wù)器 Mainstream SuperServer 解決方案 –用于企業(yè) IT 的入門(mén)級(jí)或量產(chǎn)解決方案通過(guò)優(yōu)化可大幅度減少資本支出和運(yùn)營(yíng)支出。支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP）, 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存，16個(gè) DIMM， 6個(gè) PCI-E (3個(gè) PCI-E 3.0 x8 in x16，3個(gè) PCI-E 3.0 x8) 插槽，10個(gè)配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 支持2個(gè)10GBase-T 或 2個(gè) GbE 端口和冗余白金級(jí)高效（94%+）數(shù)字電源

• 2U/4U SuperStorage – 從低延遲 SSD 應(yīng)用到大型媒體文件需要的巨大容量，這些系統(tǒng)均支持基于節(jié)點(diǎn)的配置策略，CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 擴(kuò)展配置以節(jié)約成本。支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600/1600 v3處理器（18核，145W TDP），512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存， 8個(gè) DIMM， 12個(gè) 3.5" 熱插拔 SAS3 HDD 托架（ SAS3 經(jīng)由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板）(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36個(gè) 3.5"熱插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3經(jīng)由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板)；可選的2個(gè)后端2.5" 熱插拔HDD 托架 （SSG-5048R-E1CR36L）。

• 4U/塔式機(jī)型 SuperWorkstations – 服務(wù)器級(jí) SuperWorkstations 支持 1TB DDR4-2133MHz 內(nèi)存， 16個(gè) DIMM 插槽， 6個(gè) PCI-E 3.0 插槽，其中包括用于 GPU/英特爾®至強(qiáng)® Phi™ 協(xié)處理器的3個(gè) PCI-E 3.0 x16插槽，8個(gè)支持軟 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和雙 GbE LAN 端口。Workstations 還配有 7.1 HD 音頻，11個(gè) USB 端口 (6個(gè) USB 3.0)， SLI，Thunderbolt 2.0 AoC，超高速硬件加速，7年以上產(chǎn)品生命周期和160W CPU 支持。

• DP/UP 母板 – 作為美超微服務(wù)器構(gòu)建模塊的主要組成部分，X10 母板可用于雙處理器和單處理器服務(wù)器以及 SuperWorkstation 配置，支持新型英特爾®至強(qiáng)® E5-2600/1600 v3 系列處理器。DP/UP 母板還采用了DDR4 2133MHz 內(nèi)存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3，10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，SATA DOM 電子盤(pán)和 Thunderbolt 2.0等先進(jìn)技術(shù)，提供各種規(guī)格，其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。 (DP)  X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX；( UP)  X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE

美超微新的緊湊型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)（SYS-E100-8Q）也將首次亮相，該網(wǎng)關(guān)配有4.1"x4"超低功耗母板（MBD-A1SQN），支持英特爾® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC，板上 512MB DDR3 ECC 內(nèi)存，1個(gè)32GB 的 Micro SDHC，2個(gè) Mini-PCI-E 插槽，1個(gè) ZigBee 模塊插座，TPM 1.2，2個(gè)10/100Mbps RJ45，1個(gè)RS-232 經(jīng)由 DB9， 1個(gè) RS485 經(jīng)由螺絲接線端接口，2個(gè) USB 2.0 （設(shè)備&主機(jī)），1個(gè)模擬輸入 8 通道 12-bit 和1個(gè) DIO。新款緊湊型低功耗系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化可用于智能辦公/家庭網(wǎng)關(guān)、零售店或倉(cāng)儲(chǔ)中心和智能工廠物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等嵌入式應(yīng)用。IDF 2014 將于9月9日至11日在 Moscone Center West 舉行，敬請(qǐng)參觀美超微700號(hào)主展位、975號(hào)NVMe 展位和168號(hào)嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)展位。垂詢(xún)美超微 X10解決方案的詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.supermicro.com/X10 。有關(guān)美超微的全系列高性能高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和管理解決方案的詳情，請(qǐng)登錄 www.supermicro.com 。

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