田中貴金屬工業(yè)與MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，開展技術(shù)合作建立以金粒子低溫接合材料進(jìn)行MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）圖案形成的安裝據(jù)點(diǎn)

2014年07月29日11:29:04 本網(wǎng)站我要評(píng)論(2)字號(hào)：T | T | T

田中控股株式會(huì)社（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：田苗明）發(fā)布經(jīng)營(yíng)田中貴金屬集團(tuán)制造事業(yè)的田中貴金屬工株式會(huì)社（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：田苗明，以下簡(jiǎn)稱田中貴金屬工業(yè)）將與株式會(huì)社 MEMS CORE（總公司：宮城縣仙臺(tái)市、執(zhí)行總裁：本間孝治，以下簡(jiǎn)稱 MEMS CORE）簽訂共同研發(fā)協(xié)議，并針對(duì)田中貴金屬工業(yè)研發(fā)的次微米大�。ㄈf分之一厘米）金粒子 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作。以此為契機(jī)，田中貴金屬工業(yè)將向MEMS CORE 移交公司所擁有的次微米級(jí)金粒子圖案形成技術(shù)和設(shè)備，MEMS CORE 將自 11 月 1 日起，開始采用次微米級(jí)金粒子進(jìn)行圖案樣品的試制并接受 MEMS 廠商的封裝組裝代工委托。

通過接受田中貴金屬工業(yè)的金粒子圖案形成技術(shù)，MEMS CORE 將獲得金粒子封裝組裝方面的核心工藝技術(shù)，今后將與田中貴金屬工業(yè)攜手推進(jìn)這一領(lǐng)域的研發(fā)項(xiàng)目，提高 MEMS 裝置技術(shù)和強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，田中貴金屬工業(yè)作為業(yè)務(wù)范圍，選擇金粒子的材料提供并集中精力做好材料的改良及研發(fā)，更大限度地提高產(chǎn)品的附加值。通過雙方的共同研發(fā)機(jī)制，在 MEMS 研發(fā)領(lǐng)域打造擁有制造設(shè)備的代工制造廠，今后可為 MEMS 廠商提供從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一系列產(chǎn)品。

通過構(gòu)筑此種商業(yè)模式，作為客戶的 MEMS 廠商能夠更好地專注于自有產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)效率的提高。同時(shí)，對(duì)于因裝置的高性能化趨勢(shì)而面臨晶圓級(jí)封裝成本不斷增加的 MEMS 廠商而言，可確保有金粒子封裝技術(shù)方面擁有穩(wěn)定的試制和組裝供應(yīng)商，這不僅可以節(jié)省 MEMS 制造所需新增組裝設(shè)備的購買成本，還可加快技術(shù)研發(fā)的速度，以應(yīng)對(duì)前景廣闊的 MEMS 市場(chǎng)需求。

■金粒子封裝技術(shù)・設(shè)備的移管

田中貴金屬工業(yè)于 2009 年 12 月，發(fā)表了以光阻劑（※1）進(jìn)行圖案形成時(shí),使用線寬微細(xì)至 10μm（1μ為 100 萬分之 1）的次微米級(jí)金粒子圖案，可實(shí)現(xiàn)加壓、加熱方式的氣密封裝，并向正在探討金粒子封裝工藝可能性的 MEMS 廠商無償提供樣品和零件的試制，以及技術(shù)引進(jìn)方面的咨詢。由此，金粒子封裝技術(shù)的實(shí)用性得到認(rèn)可，來自于各 MEMS 廠商的零件供貨需求也隨之增加。另一方面，由于將 LSI（高密度集成電路）等半導(dǎo)體與各種細(xì)微驅(qū)動(dòng)零件都組裝在一個(gè)硅基板上，這種立體構(gòu)造使 MEMS 不僅圖案種類繁多，而且愈加復(fù)雜。因此，就要求代工廠在研發(fā)和試制方面，擁有可應(yīng)對(duì)多品種小批量生產(chǎn)、符合 MEMS 加工特點(diǎn)的研發(fā)能力和生產(chǎn)設(shè)備。

MEMS CORE 正是專門提供 MEMS 裝置研發(fā)技術(shù)支持的代工廠，同時(shí)作為一直以來引領(lǐng) MEMS 研究的東北大學(xué)的新興技術(shù)企業(yè)，通過該校江刺正喜教授與田中秀治教授的聯(lián)合研究體制，在設(shè)計(jì)與研發(fā)受托、樣品試制與制造領(lǐng)域不斷進(jìn)行著廣泛探索。MEMS CORE 擁有 MEMS 領(lǐng)域從設(shè)計(jì)到制造的各類設(shè)備，具有可應(yīng)對(duì)各種樣品試制工藝的制造能力，今后也將擁有金粒子封裝產(chǎn)品的特殊技術(shù)研發(fā)能力。正是由于 MEMS CORE 在 MEMS 技術(shù)研發(fā)方面的豐富業(yè)績(jī)，才促成了此次雙方在共同研發(fā)以及技術(shù)設(shè)備移管方面的合作。

■次微米級(jí)金粒子膏材產(chǎn)品簡(jiǎn)介

田中貴金屬工業(yè)于 2013 年 12 月，開始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材“AuRoFUSETM”，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。在 MEMS 零件制造領(lǐng)域，真空性即封裝的高氣密性左右著產(chǎn)品的質(zhì)量。“AuRoFUSETM”膏材，是將直徑控制在次微米大小的金粒子與有機(jī)溶劑混合后所形成的膏狀接合材料。其所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封（※2）�！癆uRoFUSETM”膏材在氣密封裝接合方面具有以下特點(diǎn)：

－－能夠在硅晶圓、基板的金（Au）膜上形成有利于吸收接合面高低差，高耐熱且低電阻的微細(xì)復(fù)合圖案，適用于電極接合、密封外框。

－－印刷后的密封外框以 200℃的熱壓焊接使組織精密，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)氣密封裝。

－－可借由高精密網(wǎng)版印刷形成圖案，無需按照傳統(tǒng)方式結(jié)合電鍍、蒸鍍、濺鍍等多個(gè)工序，因而可減少加工處理步驟。

－－可形成 8 寸晶圓尺寸的圖案。

－－由于“AuRoFUSETM”可承受反復(fù)印刷，所以可用較低限度的材料損耗來完成作業(yè)。從而，可切實(shí)有效地降低主要工序成本。

另外，“AuRoFUSETM”膏材在膏狀下進(jìn)行芯片貼裝后，可實(shí)現(xiàn)在 200°C 溫度下無負(fù)重接合，并在接合后具有高放熱性等優(yōu)點(diǎn)，從而有望作為固晶接合材料（覆晶接合法（※3））應(yīng)用于高輸出 LED、激光二極管等領(lǐng)域。

（※1）使用經(jīng)光照射后耐化學(xué)品性發(fā)生變化的感光性溶劑，在印刷基板上進(jìn)行蝕刻，加工細(xì)微圖案的技法。

（※2）實(shí)現(xiàn) 1.0-13 Pa・m3/s 的氦耗損量（泄漏量）。即，每 1m3的體積壓力每秒上升 0.0000000000001帕的耗損量。

（※3）覆晶接合法不使用引線搭接，直接將半導(dǎo)體芯片安裝在印刷基板上的接合方法，通過突起狀端子與電極接合。運(yùn)用在高輸出 LED、紫外線 LED 的組裝工藝上，可以實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)光效率。

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