IDT 與 eSilicon 合作開發(fā)下一代 RapidIO 交換
在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud
RAN(無線接入網(wǎng))、移動 Edge 計算和其他演進運營網(wǎng)絡的制造商能夠相對于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。
eSilicon
公司首席執(zhí)行官 Jack Harding 表示:“從設(shè)計到實現(xiàn)再到量產(chǎn),這一協(xié)作的研發(fā)努力正在確立并會將新一代的 RapidIO 產(chǎn)品快速推向市場,以滿足更高容量、更大帶寬基站和其他運營平臺的需求。eSilicon
在 28 納米領(lǐng)域的專長,包括高速串行器部署和定制內(nèi)存設(shè)計,對于 IDT 在 RapidIO 設(shè)計上的專長是一個很好的補充!
RapidIO 10xN
交換器將為網(wǎng)絡提供一個理想的組合,包括 100ns 低延遲、每端口 40 Gbps
帶寬和大于 40 億節(jié)點的可擴展性。雙方共同研發(fā)的設(shè)備將應用于新一代基站平臺,例如 LTE 演進版本(LTE-A)、C-RAN 和 5G,但也可應用于例如與高性能計算(HPC)平臺同地協(xié)作的基站的新興架構(gòu)中。
IDT 每端口 20 Gbps 交換機產(chǎn)品目前是 DSP 集簇、微處理器以及在全球范圍內(nèi)部署的現(xiàn)有 3G 和 4G 基站中 ASIC 的事實上的互連標準。在這一合作下,兩家公司將基于現(xiàn)有的交換和橋產(chǎn)品組合,計劃在 2015 年下半年推出首款合作開發(fā)的產(chǎn)品。
IDT 公司首席執(zhí)行官 Gregory Waters 表示:“互連的發(fā)展對通信基礎(chǔ)架構(gòu)的持續(xù)演進必不可少,我們目前的 RapidIO 交換幾乎為全球每一個 4G 基站所打造。但是下一代基站和 C-RAN
已然到來,要求比以往任何時候都更高的性能。與 eSilicon 的合作將使我們加快 RapidIO 開發(fā),我們的客戶和整個通信行業(yè)都將因此受益!
RapidIO.org
執(zhí)行總裁 Rick O’Connor 表示:“IDT 和 eSilicon 的此次合作將使RapidIO
技術(shù)朝向每端口 40 Gbps 以及未來 100 Gbps 的方向發(fā)展,這是邁向成長的RapidIO
生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。毫無疑問,這一合作將廣受需要高帶寬和高容量的性能關(guān)鍵型計算應用開發(fā)者們的歡迎,并將通過處理器、DSP
和 RapidIO 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的 FPGA 合作,促進 RapidIO 10xN 技術(shù)的發(fā)展。”
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