展訊采用Cadence Palladium XP II平臺(tái)用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，展訊通信有限公司（Spreadtrum Inc.）選擇Cadence® Palladium® XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)用于系統(tǒng)芯片（SoC）驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

 “在競爭異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場上，功耗低與上市時(shí)間快是至關(guān)重要的市場競爭要素，”展訊通信芯片設(shè)計(jì)副總裁Robin Lu指出，“展訊已經(jīng)在使用包括Incisive平臺(tái)在內(nèi)的Cadence的驗(yàn)證技術(shù)。如今，結(jié)合使用Palladium XP II的功能，使我們有了一個(gè)更有效的工具用以驗(yàn)證我們的低功耗設(shè)計(jì)、提高整體芯片驗(yàn)證效率進(jìn)而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期�！�

 Palladium XP II平臺(tái)是Cadence系統(tǒng)開發(fā)套件的一部分，它可以顯著提高軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證的速度。Palladium XP II基于獲獎(jiǎng)的Palladium XP仿真技術(shù)。它較多可以將驗(yàn)證性能提高50%，并將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴(kuò)展至23億門。現(xiàn)在，通過降低功耗并增加容量密度，用戶能夠在更小的封裝內(nèi)運(yùn)行更大的有效載荷，同時(shí)還可以降低整體購置成本。關(guān)于Palladium XP II平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.cadence.com/news/pxpII。

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Cadence公司成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究機(jī)構(gòu)，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息，敬請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)站www.cadence.com。

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