盛美新一代Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon

由盛美半導體設備（上海）有限公司自主研發(fā)的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon China（展位：N2館2567）。此臺設備較大的三個亮點為：小面積、高效率、更環(huán)保。

“隨著技術(shù)節(jié)點進入20納米，清洗工藝的步數(shù)在不斷增加，幾乎接近全部生產(chǎn)工藝的三分之一，需要的單片清洗設備更多。此時，為了提高fab的產(chǎn)能，減少單片清洗設備的占地面積成為刻不容緩的需求�！笔⒚腊雽�體設備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說，“在不損失芯片材料的同時，去除微小顆粒及污染成為當今清洗工藝的一大難題。盛美用獨創(chuàng)的SAPS（Space Alternated Phase Shift）兆聲波技術(shù)與更稀的化學液（ppm量級）配合，可以解決這一難題。裝備該技術(shù)的Ultra C SAPS II已在國際大生產(chǎn)線上穩(wěn)定運行兩年多，大幅提高了客戶產(chǎn)品的良率�！�

這臺Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備占地面積僅為2.25米（W）×2.5米（L），是傳統(tǒng)單片清洗設備占地面積的二分之一，是目前業(yè)界同級別，相同配置中面積較小的12英寸單片清洗設備,較大產(chǎn)量可達400片/小時。設備可根據(jù)工藝需求，配置兩種化學液，ppm量級的化學液也可緩解當今fab受到的日益增長的環(huán)境保護的壓力。

關(guān)于盛美

盛美半導體設備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光與鍍銅設備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進行研究、開發(fā)、工程設計、制造 、以及售后服務。盛美精于濕式的半導體設備：無應力拋光、鍍銅、與兆聲波單片清洗設備。盛美具有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。盛美可以為客戶提供可靠的先進技術(shù)解決方案以及世界一流的售后服務，降低設備的擁有成本。

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