東芝開發(fā)出符合TransferJetTM標準、采用3D集成技術(shù)制造的超小型模塊和超薄FPC耦合器

東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJetTM標準的世界較小的無線通信模塊和較薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應(yīng)用于智能手機能移動設(shè)備，可實現(xiàn)375Mbps的較大數(shù)據(jù)傳輸速率。東芝已經(jīng)于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無線電無線周(RWW)上演示了這些元件。

TransferJetTM作為一種低功耗、高速通信標準繼續(xù)贏得人們的關(guān)注，預(yù)計這一標準將憑借獨有的簡單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經(jīng)很高的個人數(shù)據(jù)處理量預(yù)計還將在不久的將來取得爆炸性增長，因此TransferJetTM將極有希望成為一種廣泛采用的電子設(shè)備近距離高速通信解決方案。這將增加人們對能夠輕松應(yīng)用于消費產(chǎn)品的TransferJetTM、模塊和耦合器的需求。

東芝的這款模塊尺寸僅為4.8mm x 4.8mm x 1.0mm，超薄FPC耦合器僅厚0.12mm，可實現(xiàn)的較高物理層傳輸速率高達522Mbps（有效數(shù)據(jù)傳輸率為375Mbps）。此次模塊小型化得以實現(xiàn)是因為采用了3D集成技術(shù)將一個符合TransferJetTM標準的LSI嵌到模塊基材上。這種嵌入技術(shù)通常要求模塊擁有更高的高度才能保持所需的性能，但東芝的高級設(shè)計能力成就了擁有卓越性能的低高度模塊。這款新的超薄FPC耦合器則運用了采用分子鍵合技術(shù)的創(chuàng)新工藝打造而成。

采用3D集成技術(shù)制造的小尺寸纖薄模塊所存在的潛在問題是通常會導(dǎo)致性能下降的寄生電容上升問題。TransferJetTM的頻率響應(yīng)對這一問題尤其敏感，因為該技術(shù)采用的是寬信號帶寬560MHz。東芝發(fā)現(xiàn)了寄生電容的潛在問題，并通過模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計和調(diào)諧LSI內(nèi)的信號波形解決了這一問題。

這款新的FPC耦合器采用分子鍵合技術(shù)打造，通過薄分子層的共價鍵獲取FPC的充分附著力。這款耦合器與模塊一起進行了電子評估，觀察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統(tǒng)耦合器四分之一的厚度。

這款模塊和耦合器是小型纖薄移動設(shè)備的理想之選，東芝預(yù)計這些元件將被廣泛采用。這款模塊現(xiàn)在已經(jīng)為樣品生產(chǎn)做好準備，同時這款耦合器也將在本月為樣品生產(chǎn)做好準備。

*：TransferJetTM經(jīng)TransferJet Consortium授權(quán)使用。

關(guān)于東芝

東芝是一家全球領(lǐng)先的多元化制造商、解決方案提供商以及先進電子電氣產(chǎn)品及系統(tǒng)的營銷商。東芝集團將創(chuàng)新和想象力帶入廣泛的業(yè)務(wù)之中，包括：LCD電視、筆記本電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內(nèi)的數(shù)碼產(chǎn)品；半導(dǎo)體、存儲產(chǎn)品和材料在內(nèi)的電子器件；發(fā)電系統(tǒng)、智能社區(qū)解決方案、醫(yī)療系統(tǒng)以及扶手電梯和升降機在內(nèi)的工業(yè)及社會基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)，以及家用電器。

東芝成立于1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環(huán)球企業(yè)，全球擁有206,000名員工，年銷售額逾5.8萬億日元（610億美元）。更多信息請訪問東芝網(wǎng)站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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