道康寧推出TC-5622與TC-5351導(dǎo)熱材料

隨著設(shè)計(jì)師和廠商越來越傾向于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)外形更小、速度更快、性能更高的電子設(shè)備，隨之而產(chǎn)生的熱管理的難度也不斷上升。設(shè)備空間的不斷減小和操作頻率的不斷增加使設(shè)備的溫度也不斷上升，并有可能對(duì)設(shè)備性能與可靠性造成影響。為幫助電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師和制造商克服上述難題，道康寧在其成熟的導(dǎo)熱界面材料（TIMs）產(chǎn)品線基礎(chǔ)上推出兩款全新產(chǎn)品：道康寧® TC-5622與TC-5351導(dǎo)熱材料。

道康寧導(dǎo)熱材料業(yè)務(wù)部新市場(chǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Margaret Servinski指出：“在汽車、半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、LED固態(tài)照明、通訊與消費(fèi)電子應(yīng)用等幾乎所有的終端市場(chǎng)，提高電子產(chǎn)品的熱管理能力對(duì)保持其長期性能和可靠性越來越重要。道康寧推出上述這些新材料，正顯示了道康寧積極開發(fā)解決方案、應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并在競(jìng)爭中立于不敗之地的堅(jiān)定決心。”

道康寧TC-5622導(dǎo)熱材料具備良好的熱管理性能和更強(qiáng)的抵御終端應(yīng)用中硬化或干涸的穩(wěn)定性。其優(yōu)化的流變性能使產(chǎn)品配方中無需再使用普通易揮發(fā)的溶劑型稀釋劑，從而減少了生產(chǎn)過程對(duì)環(huán)境造成的影響，提高了產(chǎn)品在加工與設(shè)備使用周期中的性能穩(wěn)定性。道康寧TC-5622導(dǎo)熱材料采用了專有配方填料，使材料具備較高的整體導(dǎo)熱系數(shù)和較薄的界面厚度 (BLTs)，從而確保了材料不論在較薄的BLT用途還是散熱要求較高的厚BLT用途中都擁有較低的熱阻。和許多導(dǎo)熱界面材料相比，道康寧TC-5622導(dǎo)熱材料還具有相對(duì)較低的比重，因而更節(jié)省成本，是集高性能、高穩(wěn)定性、低成本和使用便捷等諸多優(yōu)點(diǎn)于一身的獨(dú)特材料。

TC-5351導(dǎo)熱材料是道康寧開發(fā)的一款新材料，旨在為汽車、功率半導(dǎo)體和高亮度LED照明等重要電子終端市場(chǎng)提供持續(xù)高性能的解決方案。它采用高粘度配方和優(yōu)化的填料技術(shù)，非常適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的耐高溫及大間隙厚度用途。它是那些需要在不流出間隙或粘度隨溫度上升而改變的情況下實(shí)現(xiàn)散熱的垂直應(yīng)用的理想選擇。

如今，電子行業(yè)在熱管理方面面臨著越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。道康寧的導(dǎo)熱材料正是為應(yīng)對(duì)這些難題而專門開發(fā)的。道康寧不僅提供范圍廣闊的領(lǐng)先導(dǎo)熱材料產(chǎn)品線，還提供完整的高性能導(dǎo)熱粘合劑、縫隙填充材料和凝膠產(chǎn)品線，以滿足關(guān)鍵的行業(yè)需求。欲詳細(xì)了解道康寧用于熱管理和其他應(yīng)用的有機(jī)硅技術(shù)，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站dowcorning.com/electronics 。

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強(qiáng)性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機(jī)硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧公司通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學(xué)公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧公司一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。道康寧公司在全球的運(yùn)營都遵循美國化學(xué)委員會(huì)的責(zé)任關(guān)懷®計(jì)劃。責(zé)任關(guān)懷®是為推進(jìn)和保證化學(xué)產(chǎn)品和流程及工藝的安全管理而制訂的一套嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

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