賽米控詮釋高功率模塊優(yōu)勢

賽米控在PCIM Asia 2013上推出了用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、太陽能逆變器和電源的功率高達(dá)90kW 的MiniSKiiP Dual模塊，并在PCIM Asia的會議中贊助及頒發(fā)了較佳論文（可再生能源）獎。全新功率模塊MiniSKiiP Dual為以往以帶底板模塊為主的40–90kW的功率范圍帶來MiniSKiiP概念中的所有設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)和降低成本的效益。MiniSKiiP Dual全面的產(chǎn)品組合應(yīng)用范圍廣泛，適用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、太陽能逆變器和高達(dá)90kW的電源應(yīng)用, 并可以將系統(tǒng)成本減少高達(dá)15%。

除了功率和控制端子采用方便用戶的彈簧技術(shù)之外，電路板、冷卻單元和模塊采用簡單、低成本且無焊接單螺絲的裝配方式，這些都是電力電子產(chǎn)品制造商賽米控所生產(chǎn)的MiniSKiiP系列產(chǎn)品的主要優(yōu)點(diǎn)。MiniSKiiP主要用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、太陽能逆變器和電源。繼40kW MiniSKiiP之后，MiniSKiiP現(xiàn)在已達(dá)到了90kW的功率范圍。新的MiniSKiiP Dual電流和電壓的組合涵蓋150A-300A/650V、150A-300A/1200V和100A-200A/1700V。

MiniSKiiP彈簧技術(shù)首次出現(xiàn)在功率大于40kW的產(chǎn)品中，所帶來的好處有：與傳統(tǒng)逆變器相比材料成本更低，因?yàn)榘嘿F的連接負(fù)載的母排可由低成本的PCB板替代。結(jié)合快速、無焊接裝配，這使得系統(tǒng)成本減少高達(dá)15%。彈簧觸點(diǎn)使得PCB板的布局更簡單更靈活，因?yàn)镻CB板不需要焊接引腳的孔。此外，彈簧使得PCB和模塊之間的連接比采用焊接更具柔性，這會帶來額外的好處，特別是在熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力作用下。

MiniSKiiP Dual高達(dá)90kW的輸出要求PCB板具有更高的電流承載能力，例如在PCB板上使用210μm的標(biāo)準(zhǔn)金屬涂層，使得負(fù)載電流達(dá)到180ARMS，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)用一個螺絲將母排和模塊組裝起來。

在PCIM Asia的會議上，賽米控贊助頒發(fā)的較佳論文（可再生能源）獎目的是鼓勵創(chuàng)新技術(shù)意念的開發(fā)。

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