Mindspeed 將在 2012 中國 Small Cell 高峰會議上就系統(tǒng)級芯片的進展發(fā)表演講

領先的網(wǎng)絡基礎設施應用半導體解決方案供應商敏迅科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市場代碼：MSPD）宣布：公司高管將于10月17日-18日在北京新世界日航飯店舉辦的2012中國Small Cell高峰會議上圍繞處理器需求與小蜂窩基站解決方案發(fā)表演講。

此次演講安排在會議的第二天下午舉行。

Mindspeed的Transcede®系列處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，可支持并發(fā)的第三代移動通信（3G）和長期演進計劃（LTE）處理，包括TD-SCDMA、寬帶碼分多址（W-CDMA）、演進高速包接入方式（HSPA+）、頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時分雙工 LTE（TDD-LTE），并制定了通往LTE-Advanced（LTE-A）的路線圖。通過在一顆芯片上將3G和LTE的處理能力結合在一起，可為設備制造商（OEM）提供更高的性價比，而將一個同時支持3G和LTE的電信級物理層（PHY）軟件解決方案集成在一起，將加速產(chǎn)品上市時間，同時還將簡化開發(fā)過程并降低風險。

關于敏迅科技有限公司

敏迅科技有限公司 （Mindspeed Technologies, NASDAQ股票市場代碼： MSPD）是為通信產(chǎn)業(yè)提供網(wǎng)絡基礎設施半導體解決方案的領先供應商。公司的低功耗系統(tǒng)級芯片（SoC)產(chǎn)品正在世界各地的光纖網(wǎng)絡中驅動著各種視頻、語音和數(shù)據(jù)的應用，并支撐著3G和長期演進計劃（LTE)移動網(wǎng)絡中的先進處理。公司的高性能模擬產(chǎn)品廣泛應用于各種光通信、企業(yè)級、工業(yè)級和視頻傳輸系統(tǒng)之中。Mindspeed的產(chǎn)品銷售給全球各地的原始設備制造商(OEM)。

了解更多信息，請訪問www.mindspeed.com。公司新聞和動態(tài)還發(fā)布于www.twitter.com/mindspeed。

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