Microsemi與Emcraft Systems攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級模塊
小型化模塊采用帶有ARM® Cortex™-M3和uClinux的SmartFusion® cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)級模塊(system-on-module,SOM)。新的SOM產(chǎn)品在小型
美高森美公司市場營銷副總裁Paul Ekas稱:“采用SmartFusion的Emcraft系統(tǒng)級模塊將加速我們客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期,并讓客戶通過較低功耗解決方案和極小外形尺寸來實(shí)現(xiàn)設(shè)備差異化!
Microsemi SmartFusion cSoC在單一芯片上集成了現(xiàn)場可編程邏輯陣列(field programmable logic array,F(xiàn)PGA)、ARM® Cortex™-M3處理器和可編程模擬。uClinux內(nèi)核和應(yīng)用程序在100MHz 32位ARM內(nèi)核上運(yùn)行,而集成在SmartFusion的外設(shè)、FPGA模塊和可編程模擬資源均可用于實(shí)施各種通信接口和協(xié)議。
Emcraft Systems總經(jīng)理Kent Meyer表示:“我們合作開發(fā)的SOM使得我們能夠應(yīng)對客戶不斷增長的對于高集成度系統(tǒng)解決方案的需求,這些方案結(jié)合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC提供的設(shè)計(jì)靈活性和低功耗特性?蛻魧π⌒突疭martFusion SOM具有濃厚的興趣,我們已經(jīng)開始向客戶付運(yùn)這款新型解決方案和基板(baseboard)設(shè)計(jì)文件,以用于下一代嵌入式產(chǎn)品。
這款高集成度SOM包含16MB隨機(jī)存取存儲器(random access memory,RAM)、8 MB閃存、一個(gè)以太網(wǎng)PHY、時(shí)鐘和支持電路,可將客戶基板所需的外設(shè)數(shù)目減至較少。其它特性包括:
- 采用單個(gè)+3.3 V電源供電
- 串行控制臺接口
- 802.3以太網(wǎng)接口
- 看門狗定時(shí)器 (WDT)
- 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
- 在接口連接器上的不受限制(uncommitted)的SmartFusion接口(包含90多個(gè)FPGA I/O)。
如要在線購買SmartFusion SOM和入門級工具套件,請?jiān)L問Emcraft公司網(wǎng)頁http://www.emcraft.com/Microsemi-SmartFusion-SOM。
關(guān)于Emcraft Systems
Emcraft Systems是用于嵌入式應(yīng)用硬件和軟件解決方案供應(yīng)商,特別關(guān)注基于Linux、PICMG定義模塊化平臺等開放式平臺的應(yīng)用。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 為通信、國防與安全、航天,醫(yī)療與工業(yè),以及新能源市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案系列,包括混合信號集成電路、系統(tǒng)單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案、功率管理產(chǎn)品、時(shí)鐘與語音處理器件、射頻解決方案、分立組件,以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息,請?jiān)L問網(wǎng)站:http://www.microsemi.com。
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