第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇 引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀(jì)元

21世紀(jì)的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機(jī)制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對(duì)智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的較佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar™ V3產(chǎn)品N13與SN二個(gè)系列CPU外，現(xiàn)場(chǎng)并引入多家合作伙伴進(jìn)行實(shí)機(jī)展示，同時(shí)亦提供時(shí)下較夯的iPAD3及采用AndesCore™ N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎(jiǎng)獎(jiǎng)品，以鼓勵(lì)來賓與展示攤位的互動(dòng)交流。

晶心科技(Andes)為提供業(yè)者較新的嵌入式技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)訊息，今年持續(xù)舉辦的「晶心嵌入技術(shù)論壇」將同樣提供六項(xiàng)各種嵌入式精彩議題，同時(shí)結(jié)合晶心及合作伙伴的產(chǎn)品應(yīng)用面進(jìn)行共十二個(gè)攤位的實(shí)機(jī)展示，相信能延續(xù)前六屆的口碑，使現(xiàn)場(chǎng)來賓獲益匪淺。而今年主題『邁向微化極速的智能新紀(jì)元』，乃提議IC及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，如何走向智能化、聯(lián)網(wǎng)化、極速化、輕薄化及超低功耗的研發(fā)重點(diǎn)，進(jìn)而幫助客戶產(chǎn)品脫穎而出，提升獨(dú)特性與差異性，以提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

晶心科技林志明總經(jīng)理表示，第七屆「晶心嵌入技術(shù)論壇」主要強(qiáng)調(diào)Andes主要的科技，從CPU開始對(duì)人類生活進(jìn)化有哪些的幫助，從輕薄短小的訴求、從3C到4C應(yīng)用上的進(jìn)化，都是往更快速與更微小化的方向來演進(jìn)。因此，如何將這些需求整合成各式的組件，讓人類的生活更加方便、有趣，達(dá)到微化和極速，都需要導(dǎo)入人類在控制上所扮演的角色。而進(jìn)入到控制層面上，就需要先了解與感知，即所謂的智能(Smart)。晶心希望提出邁向微化極速的智能的新紀(jì)元這樣的主軸，讓參與者和客戶可以了解晶心所提供的技術(shù)，可以引用到網(wǎng)絡(luò)通訊、通訊應(yīng)用等等各種應(yīng)用層面上，其較終目的為讓人類的生活可以更加的有效率與方便。

林志明并表示，晶心期望透過這樣的主軸讓智能(Smart)的新紀(jì)元可以早日來到，且活動(dòng)中將發(fā)表的AndeStar™ V3，已進(jìn)行許多的研究并設(shè)計(jì)出新的指令，將常用的程序代碼變小。在研究過程中發(fā)現(xiàn)，一般程序代碼中有許多重復(fù)的指令，因此我們使用AndeStar™ V3特殊的設(shè)計(jì)，將多份重復(fù)的指令變成一份指令，來達(dá)到降低程序代碼的大小。而在不同程序代碼間在做溝通時(shí)，于溝通前后會(huì)出現(xiàn)許多相同的工作，而其順序無太大差異，因此也針對(duì)其設(shè)計(jì)出可以將其過程減少的指令，而達(dá)到簡化程序代碼的目的。AndesStar™ V3可以使用在不同的應(yīng)用與市場(chǎng)上，而晶心也會(huì)推出不同的CPU家族系列，Andes將此事做為驅(qū)動(dòng)力，將技術(shù)實(shí)力更往前演進(jìn)，并期許未來可以推出更新一代AndeStar™。

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………………………關(guān)…于…晶…心……………………

為因應(yīng)國內(nèi)外嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的快速成長，2005年晶心科技創(chuàng)立于新竹科學(xué)園區(qū)，致力于開發(fā)以32位處理器為核心的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)(Processor-based SoC Platforms)。晶心科技透過產(chǎn)官學(xué)合作，由硅導(dǎo)計(jì)劃 (SiSoft) 推動(dòng)，擁有來自聯(lián)發(fā)科、智原科技、行政院開發(fā)基金及其他投資者的充裕資金，以及來自國內(nèi)大學(xué)研究的互動(dòng)，已完成建立國內(nèi)唯一結(jié)合軟硬件及系統(tǒng)整合能力且專注于系統(tǒng)芯片核心開發(fā)的公司。

隨著電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品日趨多功能化，更多廠商開始對(duì)處理器及設(shè)計(jì)平臺(tái)要求更佳的整合性、延展性、設(shè)計(jì)彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的復(fù)雜度已經(jīng)超越傳統(tǒng)供應(yīng)廠商所能提供的解決方案。晶心科技考慮未來電子系統(tǒng)層面(ESL) 更廣泛的設(shè)計(jì)要求，以創(chuàng)新的彈性配置平臺(tái)(Configurable Platforms)，搭配獨(dú)特的軟硬件智財(cái)，來滿足未來客戶對(duì)產(chǎn)品高質(zhì)量及快速上市的需求。過去幾年晶心在自有CPU平臺(tái)架構(gòu)下都處于耕耘市場(chǎng)的階段，但是目前的CPU平臺(tái)包括N8、N9、N10和N12系列都已成熟到位，能滿足客戶各種應(yīng)用面的全方位需求。

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