Soitec 助力移動(dòng)與消費(fèi)設(shè)備采用更經(jīng)濟(jì)、高性能與低功耗的處理器

全球領(lǐng)先的電子和能源行業(yè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造商 Soitec （Euronext）今天發(fā)布了其從28nm到10nm工藝的全耗盡（FD）硅技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。如今，芯片制造廠商競相開發(fā)下一代高速節(jié)能的處理器，然而這些海量開發(fā)投入還是無法充分滿足市場需求。Soitec的FD解決方案被公認(rèn)為能夠?qū)⒏纳乒栊酒�性能表現(xiàn)，從而帶來更優(yōu)秀的客戶體驗(yàn)。與其他方法相比，Soitec FD產(chǎn)品線令半導(dǎo)體生產(chǎn)商能夠以較高效、可負(fù)擔(dān)的方式部署全耗盡技術(shù)，進(jìn)而更快速地生產(chǎn)富有競爭力的產(chǎn)品。 對(duì)于移動(dòng)用戶市場，這一技術(shù)使得新穎的移動(dòng)設(shè)備以更低的功耗為用戶帶來全新體驗(yàn)。該項(xiàng)技術(shù)的發(fā)布無疑為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供了一種能夠以低成本加速研發(fā)高性能、低功耗處理器的方法，繼而推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)電子的發(fā)展。Soitec 將與其合作伙伴緊密合作，推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)在業(yè)內(nèi)的普及并滿足行業(yè)需求。

國際商業(yè)策略公司（International Business Strategies）的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Handel Jones認(rèn)為：“新技術(shù)的出現(xiàn)都必須面臨自己獨(dú)特的挑戰(zhàn)。我們現(xiàn)在正處在轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)無法單純依靠傳統(tǒng)制造的CMOS方式解決當(dāng)前的問題。仔細(xì)觀察業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢不難發(fā)現(xiàn)，每一家制造商都有自己全耗盡產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃。而相比其他，Soitec所提供的解決方案能夠讓芯片制造商生產(chǎn)出功耗更低、性能更高以及成本更低的解決方案，頗富吸引力。

當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的主要挑戰(zhàn)在于不平衡的成本收益率，傾注了高昂的研發(fā)經(jīng)費(fèi)后，性能、功耗和單個(gè)晶體管成本改善卻極其有限。面對(duì)如此壓力，半導(dǎo)體制造業(yè)亟需全耗盡技術(shù)的解決方案。Soitec FD系列產(chǎn)品預(yù)先集成了全耗盡晶體管的關(guān)鍵功能，能夠帶領(lǐng)芯片生產(chǎn)商們逐步過渡到全耗盡技術(shù)。由于產(chǎn)品全面兼顧了二維和三維（FinFET）晶體管，所以Soitec的該項(xiàng)技術(shù)能夠在新一代處理平臺(tái)的研發(fā)有效地節(jié)約大量成本，提升處理器性能。

Soitec總裁兼首席執(zhí)行官André-Jacques Auberton-Hervé表示：“智能手機(jī)和平板電腦的銷量日新月異地增長，消費(fèi)者在每12個(gè)月到18個(gè)月的周期內(nèi)就會(huì)產(chǎn)生對(duì)更新更好的用戶體驗(yàn)的需求，這使得圍繞性能與電池壽命的創(chuàng)新成為制造商較具競爭力的優(yōu)勢。傳統(tǒng)的CMOS科技已經(jīng)頹勢盡顯，要在競爭中搶得先機(jī)，制造商必須要突破現(xiàn)有科技的限制，獨(dú)辟蹊徑。Soitec現(xiàn)有的技術(shù)能在經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗，并且讓芯片制造商能夠不斷將愿景中的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成實(shí)際的產(chǎn)品�！�

Soitec的全耗盡產(chǎn)品已經(jīng)被實(shí)際運(yùn)用于生產(chǎn)中。意法半導(dǎo)體和 ST-Ericsson 已宣布將會(huì)Soitec合作，在28nm全耗盡晶體管技術(shù)的基礎(chǔ)上研發(fā)新一代手機(jī)處理器。這種新的手機(jī)處理器可望將智能手機(jī)的壽命延長一天，更多信息請(qǐng)參考新聞稿：http://pitchengine.com/soitec/soitec-announces-adoption-of-fully-depleted-technology-for-advanced-mobile-platforms

關(guān)于全耗盡晶圓

FD  晶圓由氧化埋層（BOx）和 BOx 之上的極薄硅層組成，從而為在此層建成的晶體管提供獨(dú)特性能。這類晶圓尤其適用于移動(dòng)和消費(fèi)級(jí)多媒體應(yīng)用，與傳統(tǒng) Bulk CMOS相比，在保持相同性能的前提下，FD 晶圓可節(jié)省高達(dá) 40% 的功耗。同樣，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)優(yōu)化，以全耗盡晶圓為基礎(chǔ)的處理器峰值性能較高可增長 60%。憑借超低供電（低于 -0.7V）維持優(yōu)異性能，因此許多超低功耗運(yùn)行的移動(dòng)設(shè)備才得以實(shí)現(xiàn)。此外，全耗盡晶圓由標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠工具處理制造，它不僅與諸多傳統(tǒng)低功耗 Bulk CMOS 共用許多工藝步驟，節(jié)省了10% 的生產(chǎn)步驟， 以極具競爭力的成本生產(chǎn)成品芯片。

關(guān)于 Soitec

Soitec 公司是一家國際性的專業(yè)制造公司，是全球領(lǐng)先的電子和能源行業(yè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造商。Soitec公司的產(chǎn)品包括微電子基板（即廣為人知的SOI絕緣硅）和聚光光伏系統(tǒng)（CPV）。公司的核心技術(shù)包括 Smart Cut™、Smart Stacking™ 、Concentrix™ 和晶體外延附生技藝。應(yīng)用包括消費(fèi)和移動(dòng)電子、微電子驅(qū)動(dòng)型IT、電信、汽車電子、照明產(chǎn)品和大型太陽能發(fā)電廠。Soitec公司在法國、新加坡、德國和美國設(shè)有制造工廠和研發(fā)中心。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.soitec.com。

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