SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3 大幅提高驗(yàn)證生產(chǎn)力
全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft公司,今天發(fā)表該公司第三代自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯(cuò)平臺(tái),該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與容量的提升。
為了解決日益復(fù)雜的數(shù)字IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境,現(xiàn)有的偵錯(cuò)解決方案必須重新設(shè)計(jì),使IC設(shè)計(jì)調(diào)試程序可以更符合目前工程師所使用的IC功能驗(yàn)證環(huán)境,進(jìn)而幫助工程師提升工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3 IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)平臺(tái)較上一代產(chǎn)品提升2倍的性能、降低30%的數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)存空間、更彈性化的定制環(huán)境及更容易整合與提供使用者可以自制工具的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)(Verdi Interoperable Apps (VIA) platform)等新功能,提供了更有效率以及可靠的IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)環(huán)境,幫助使用者克服日益復(fù)雜的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境。
SpringSoft公司營(yíng)銷副總Mark Milligan表示:「SpringSoft不斷的創(chuàng)新科技提供工程師更有效率的IC偵錯(cuò)方案,從較初的獨(dú)立且具有IC設(shè)計(jì)知識(shí)的調(diào)試程序、到第二代整合了電路行為分析、斷言(Assertion)、測(cè)試平臺(tái)(Testbench)以及低功耗設(shè)計(jì)感知偵錯(cuò)的自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)。至今推出第三代的偵錯(cuò)平臺(tái),SpringSoft更近一步提供許多引人注目的功能,包括用戶可以自行定制合適的偵錯(cuò)環(huán)境、并且享受更快速的偵錯(cuò)效率來解決來自于更大、更復(fù)雜的IC電路設(shè)計(jì)環(huán)境所發(fā)生的問題。」
SpringSoft的旗艦產(chǎn)品Verdi在過去幾年被全球數(shù)以萬計(jì)的工程師所采用。通過加速對(duì)于復(fù)雜IC與SoC設(shè)計(jì)工作的徹底了解,進(jìn)而自動(dòng)化,縮短了一半以上的偵錯(cuò)時(shí)間,這個(gè)全功能的系統(tǒng)通過獨(dú)家的數(shù)據(jù)庫(kù)與分析引擎,使長(zhǎng)時(shí)間的行為追蹤自動(dòng)化;提供威力強(qiáng)大的全套設(shè)計(jì)視野,使設(shè)計(jì)具體化并且?guī)椭治鲆蚬P(guān)系;還運(yùn)用專利技術(shù)揭露設(shè)計(jì)、斷言(assertions)與系統(tǒng)測(cè)試(testbench)之間的功能運(yùn)作與互動(dòng)。
第三代偵錯(cuò)平臺(tái) Verdi3
在新版的Verdi3產(chǎn)品中,SpringSoft升級(jí)自有并且在業(yè)界被廣泛使用的快速信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)(FSDB)、用戶在使用Verdi3時(shí)可以有更高效率的資料訪問速度。這些升級(jí)包括了多線程(Multi-threaded)的FSDB讀取、更精簡(jiǎn)的FSDB儲(chǔ)存檔案與并時(shí)邏輯仿真檔案寫出(Parallel Logic Simulation Dumping)。除此之外Verdi3也配備了全新更強(qiáng)大的新版編譯程序,支持SystemVerilog 語法、更高速的編譯性能以及更好錯(cuò)誤檢驗(yàn)。新版的編譯程序可以更近一步的降低30%的編譯時(shí)間與減少75%的內(nèi)存使用量。
SpringSoft同時(shí)也采用更新的Qt用戶圖形接口平臺(tái)改寫了Verdi3的用戶圖形接口(Graphical User Interface, GUI)。借由新的接口,用戶可以任意的變更窗口中的工具設(shè)定將Verdi3變成SoC偵錯(cuò)環(huán)境的儀表板,也可以新增自定義命令(command)、自定義窗口工具欄(toolbar)與快捷鍵(hotkeys)。這些自定義功能可以讓用戶將Verdi3更容易的定制成每天工作所需的偵錯(cuò)環(huán)境,并將自定義的環(huán)境儲(chǔ)存供日后使用。此外Verdi3也提供了許多便捷的功能,如Spotlight搜尋功能可以方便用戶搜尋Verdi3的命令(commands)、設(shè)定(Preference)與文件,使用者可以很快速的找到需要的功能與信息而毋須開啟相對(duì)應(yīng)的目錄。
對(duì)Verdi3的使用者而言,這些自定義的功能包括了變更或者新增功能來幫助提升偵錯(cuò)的效率。這個(gè)全新的平臺(tái)提供更便利的用戶接口讓用戶可以輕易的將公司自有的功能、第三方工具以及運(yùn)用VIA自定義的功能整合進(jìn)Verdi3平臺(tái)。工程師可以在Verdi3的圖形接口中直接執(zhí)行用VIA所編寫的功能,并且從Verdi3的數(shù)據(jù)庫(kù)中所擷取的信息直接顯示在Verdi3的圖形接口中。VIA平臺(tái)已經(jīng)于2011年10月發(fā)表,VIA所提供的開放式平臺(tái)讓使用者可以運(yùn)用SpringSoft標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用程序編程接口(API) 將設(shè)計(jì)知識(shí)(design knowledge)應(yīng)用在他們?yōu)槠湓O(shè)計(jì)流程量身訂作的應(yīng)用程序中,讓各公司的CAD人員可以輕易的開發(fā)出便于重復(fù)使用的程序與工具來符合設(shè)計(jì)流程的需求。
SpringSoft為提供全球?qū)I(yè)自動(dòng)化技術(shù)之領(lǐng)導(dǎo)廠商,所提供產(chǎn)品能加速工程師對(duì)于復(fù)雜的數(shù)字、邏輯、混合信號(hào)集成電路 (ICs)、特殊應(yīng)用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片 (SoCs) 之設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及偵錯(cuò)。其獲獎(jiǎng)無數(shù)的產(chǎn)品包括有Novas驗(yàn)證強(qiáng)化和 Laker 定制化IC 設(shè)計(jì)解決方案,已有超過400個(gè)整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導(dǎo)體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工 (OEMs) 領(lǐng)導(dǎo)廠商使用?偛吭O(shè)在臺(tái)灣新竹及美國(guó)加州圣荷西,SpringSoft 為亞洲較大且第一家掛牌上市之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商,并且以客戶服務(wù)在業(yè)界著稱,其400多位員工分布于世界各地?cái)?shù)個(gè)研發(fā)及技術(shù)服務(wù)據(jù)點(diǎn)。更多信息,請(qǐng)洽SpringSoft網(wǎng)站:http://www.springsoft.com
Verdi, Siloti, Certitude, Laker 與ProtoLink為SpringSoft的商標(biāo)。所有其他商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)皆為各該擁有者的財(cái)產(chǎn)。
相關(guān)閱讀:
- ...2015/06/23 17:54·ECSpressCON™時(shí)鐘振蕩器系列 加快亞太地區(qū)電子制造商的上市速度
- ...2015/06/18 11:07·ECSpressCON™時(shí)鐘振蕩器系列 加快亞太地區(qū)電子制造商的上市速度
- ...2015/02/27 16:32·慧榮科技推出Osprey可視化物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
- ...2015/01/15 13:16·大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum產(chǎn)品的平板電腦解決方案
- ...2014/10/30 20:10·ECS Inc. International在德國(guó)慕尼黑電子展上展示 世界領(lǐng)先的ECSpressCON™時(shí)鐘器件
- ...2014/09/10 10:27·德州儀器DLP®技術(shù)幫助中興Sprint LivePro成為全球首款智能投影儀
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽報(bào)名正式啟動(dòng)
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗(yàn)技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開
- ...· 三菱電機(jī)強(qiáng)勢(shì)出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國(guó)產(chǎn)替代:中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中Wi-Fi連接的四個(gè)關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將于蚌埠拉開帷幕
- ...· IAIC專項(xiàng)賽演繹“中國(guó)芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測(cè)試技術(shù)
- ...· 多個(gè)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國(guó)綠色制造聯(lián)盟成立大會(huì)召開在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動(dòng)AI邊緣計(jì)算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會(huì),引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開發(fā)及測(cè)試研討會(huì)北汽新能源專場(chǎng)成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動(dòng)力電池測(cè)試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國(guó)際在電動(dòng)汽車及關(guān)鍵部件測(cè)評(píng)研討會(huì)上演繹先進(jìn)測(cè)評(píng)技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡(jiǎn)儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車系列產(chǎn)品計(jì)劃
- ...· 易靈思® 宣布擴(kuò)充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴(kuò)充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺(tái)積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片
- ...· TI杯2019年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機(jī)獲得全球首個(gè)汽車安全完整性等級(jí)(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車
- ...·圖文詳解汽車儀表板背后的車規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)要求
- ...·使用有安全保障的閃存存儲(chǔ)構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)
- ...·反向偏置差分線性傳感器的較新進(jìn)展和應(yīng)用
- ...·艾德克斯測(cè)評(píng)某品牌智能插座——待機(jī)功耗篇
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響(續(xù))
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·RTD測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- ...·IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)與應(yīng)用
- ...·增強(qiáng)版ARM DesignStart:通向定制化SoC的較快、較低風(fēng)險(xiǎn)之路
- ...·實(shí)體零售轉(zhuǎn)型O2O,倉(cāng)儲(chǔ)物流的智能化水平從何提升?
- ...·幾種車用LED驅(qū)動(dòng)方案的比較
- ...·藍(lán)牙配對(duì)第二篇:密鑰生成方法
- ...·中電瑞華推出領(lǐng)先的無線數(shù)據(jù)采集解決方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合市場(chǎng)趨勢(shì)的無線充電方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合汽車照明設(shè)計(jì)趨勢(shì)的解決方案