富士通半導(dǎo)體推出業(yè)界首款商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片

                    LTE、UMTS和EDGE移動(dòng)手持式器件的理想選擇

    上海， 2011年10月24日 – 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品，可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高級(jí)編程模型，同時(shí)使用開放式標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字接口（3G和4G DigRF/MIPI）控制射頻部分，可與業(yè)內(nèi)各類基帶芯片產(chǎn)品搭配使用，是多模、多頻帶LTE、UMTS和EDGE移動(dòng)手持式器件的理想之選。MB86L12A收發(fā)芯片的樣片從12月起開始供貨。

    如今，4G LTE全球通信市場發(fā)展十分迅速，多頻多模是手機(jī)發(fā)展的主要趨勢(shì)。移動(dòng)電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸。針對(duì)這種需求開發(fā)的新型MB86L12A 射頻收發(fā)芯片，可以應(yīng)用在各種手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、數(shù)據(jù)通信模塊中。

    MB86L12A支持3G和4G接口，根據(jù)需要可同時(shí)與1個(gè)或2個(gè)基帶處理器IC搭配使用。借助于富士通MB86L01A采用的創(chuàng)新型短循環(huán)RF編程方法，MB86L12A通過簡化layer 1編程和嵌入式智能算法提高了RF子系統(tǒng)的執(zhí)行速度。通過這種創(chuàng)新方法，工程師可以輸入簡單的命令來獲得期望的信道和功率。

    8個(gè)輸出可直接驅(qū)動(dòng)功率放大器，并且消除了對(duì)TX級(jí)間SAW濾波器的需求。而新RF前端則消除了對(duì)LNA和RX級(jí)間SAW濾波器的需求。9個(gè)直接輸入Rx和5個(gè)分級(jí)輸入（Diversity Rx）支持LTE、WCDMA和GSM/EDGE模式。接收器還集成了防混疊濾波器、數(shù)字通道濾波器、數(shù)字增益控制和高動(dòng)態(tài)范圍ADC。新的小型收發(fā)器模塊讓手機(jī)制造商能夠減少元件數(shù)量、縮小板空間并削減物料成本。

    MB86L12A支持GSM（GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900）、WCDMA（頻段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI）和LTE（FDD頻段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17，以及TDD頻段38和40）。

    富士通半導(dǎo)體于2009年獲得了飛思卡爾半導(dǎo)體移動(dòng)電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術(shù)許可和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前共有160多位設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行RF收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)、架構(gòu)、確認(rèn)、驗(yàn)證及參考設(shè)計(jì)。該部門擁有近20年的射頻研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，并將主導(dǎo)目前L12A產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持。

MB86L12A主要特性

 6.5mm x 9.0mm x 0.85mm LGA封裝

 作為MB86L10A的后繼產(chǎn)品，是首款為3G和4G通道去除了TX與RX級(jí)間SAW濾波器及LNA的多模收發(fā)器

 發(fā)射器含8個(gè)RF輸出，接收器含14個(gè)差分RF輸入，主接收器有9個(gè)差分RF輸入

 分集接收器含5個(gè)差分RF輸入

 支持DigRF/MIPI 3G（v3.09）和4G（v1.0）接口，用于連接相應(yīng)的基帶IC

 RX與TX自動(dòng)校準(zhǔn)程序，將工廠量產(chǎn)校準(zhǔn)時(shí)間縮至較短

 輔助的SPI或MIPI RFFE接口，能夠控制PA、開關(guān)穩(wěn)壓器和天線開關(guān)

 為非SPI元件提供了可選GPO端口

 通過微控制器單元內(nèi)核簡化了定時(shí)與控制

                          圖1：MB86L12A系統(tǒng)架構(gòu)框圖

關(guān)于富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司

    富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。

    富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路（ASIC）、單片機(jī)（MCU）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心，通過與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個(gè)包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。

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