惠瑞捷 V93000 HSM3G 解決方案贏得年度較佳測試產(chǎn)品獎并獲得較佳測試產(chǎn)品殊榮

V93000 Direct-Probe 解決方案被公認為較佳晶片測試產(chǎn)品

首屈一指的半導體測試公司家惠瑞捷股份有限公司（納斯達克上市代碼：VRGY）贏得三項《測試與測量世界》2011 年較佳測試產(chǎn)品獎，該獎項評選測試和測量行業(yè)的重要創(chuàng)新產(chǎn)品。惠瑞捷 V93000 HSM3G 生產(chǎn)測試系統(tǒng)被評為年度較佳測試產(chǎn)品并贏得半導體測試類較佳測試產(chǎn)品獎；同時惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案獲得晶片針測類較佳測試產(chǎn)品獎。獲獎產(chǎn)品由《測試與測量世界》讀者和編輯共同評出。

“就 2011 年較佳測試產(chǎn)品而言，我們評審了大量優(yōu)秀產(chǎn)品，在 16 個競爭激烈的產(chǎn)品類別中選出了 72 個決賽產(chǎn)品，”《測試與測量世界》編輯部主任 Rick Nelson 表示�！盎萑鸾� V93000 HSM3G 獲得了較多的票數(shù)，向我們展示了創(chuàng)新承諾能夠取得的成果。”

惠瑞捷 V93000 HSM3G 為 DDR3、DDR4 以及未來更高級內(nèi)存提供低成本量產(chǎn)測試。V93000 HSM3G 可提供高準確性的全速測試，速度可擴充至 2.9Gbps。此解決方案經(jīng)濟的升級能力可滿足多代需求，數(shù)據(jù)傳輸速度較高可達 6.8Gbps，由此可見其獨特的使用壽命價值及優(yōu)異的投資回報。

V93000 Direct-Probe^TM 解決方案極大地改進了測試機臺與探針卡之間的信號傳輸路徑和機械架構(gòu)，使無線通信、晶片級芯片尺寸封裝、MPU 及 GPU 組件的晶片針測達到業(yè)界較高測試性能。

“幫助客戶達到生產(chǎn)力、上市時間和測試成本目標這一理念激勵我們不斷創(chuàng)新，”惠瑞捷總裁兼首席執(zhí)行官 Jorge Titinger 表示。“獲得較佳測試產(chǎn)品這一認可更加堅定了我們堅持應對下一代測試需求的信念。感謝《測試與測量世界》的讀者和編輯給予我們這一殊榮�！�

關于較佳測試產(chǎn)品獎

《測試與測量世界》較佳測試產(chǎn)品獎計劃始于 1991 年，表彰測試、測量和檢測產(chǎn)品的杰出表現(xiàn)與創(chuàng)新。產(chǎn)品或服務必須在 2009 年 11 月 1 日至 2010 年 10 月 31 日間獲得推介，方有資格參加 2011 年較佳測試產(chǎn)品獎的評選。

惠瑞捷簡介

惠瑞捷公司 (Verigy) 致力于為全球知名廠商提供設計驗證、特性量測、以及大批量生產(chǎn)測試所需先進的半導體測試系統(tǒng)和解決方案�；萑鸾萏峁┑母魇娇蓴U充平臺涵蓋各種系統(tǒng)級芯片 (SOC)、閃存和 DRAM（包括高速內(nèi)存）存儲系統(tǒng)以及多芯片封裝 (MCP) 測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協(xié)助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。有關惠瑞捷更詳細的信息，可查詢：www.verigy.com網(wǎng)站。

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