高通公司的3G芯片受到臺(tái)灣手機(jī)制造廠商的青睞

2008年11月18日15:19:57 電子工程我要評(píng)論(2)字號(hào)：T | T | T

關(guān)鍵字：3G 通信

臺(tái)灣當(dāng)?shù)孛襟w《電子時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道，英業(yè)達(dá)、華碩、仁寶通信與華冠通訊等許多臺(tái)灣手機(jī)制造商在近期都放棄使用其他公司的芯片組，轉(zhuǎn)而采用高通的3G芯片解決方案。

在這些公司中，英業(yè)達(dá)是第一家將訂單轉(zhuǎn)向高通的公司。華碩第一批采用高通芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)將在2009年第一季度上市。仁寶通信公司則正計(jì)劃采用高通公司3G芯片組為其客戶摩托羅拉和惠普開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。

臺(tái)灣手機(jī)制造商在接受記者采訪時(shí)表示，青睞高通公司的原因包括：宏達(dá)電（HTC）公司采用高通公司3G芯片組的G1手機(jī)在市場(chǎng)上大獲成功，而且摩托羅拉、LG電子、惠普和Palm等大型手機(jī)制造商也都選用高通公司的芯片組作為其3G平臺(tái)。

此外，臺(tái)灣手機(jī)制造商積極關(guān)注智能手機(jī)市場(chǎng)，這也使高通公司更具競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)楦咄ü镜膯涡酒鉀Q方案實(shí)現(xiàn)了高速處理、3G和AGPS等功能的高度集成，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比具備更低的成本和更強(qiáng)的性能。