Molex：繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)快速擴(kuò)展的電子市場(chǎng)創(chuàng)新

作者：劉洪

Molex公司以electronica Shanghai展會(huì)為平臺(tái)，彰顯出其定位明確的中國(guó)業(yè)務(wù)策略所取得的卓越業(yè)績(jī)。Molex展示了在中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期投資與努力如何幫助其把握優(yōu)越的產(chǎn)品制造商機(jī)，滿足中國(guó)乃至全球客戶的近期和長(zhǎng)期需求。

Molex認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于Molex非常重要。近30年來，公司一直保持與中國(guó)客戶的穩(wěn)固的合作關(guān)系，伴隨中國(guó)經(jīng)濟(jì)的迅猛發(fā)展共同成長(zhǎng)。Molex在中國(guó)進(jìn)行了多項(xiàng)大型投資，目前在中國(guó)的員工數(shù)目已超過2萬，這清楚表明Molex實(shí)踐對(duì)這一地區(qū)的本土電子行業(yè)、客戶和員工的承諾。

Molex公司全球新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Ken Stead特別介紹了其新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器。這款較近榮獲互連技術(shù)和組件類別2011 DesignVision大獎(jiǎng)的下一代模塊化系統(tǒng)在每英寸線性空間上可提供高達(dá)260A的電流，這是目前市場(chǎng)上薄型連接器所能達(dá)到的較高電流密度。

Ken Stead表示：“這款產(chǎn)品采用了Molex較佳的功率和信號(hào)設(shè)計(jì)，能夠滿足市場(chǎng)對(duì)更小空間和更高功率的要求。EXTreme Ten60Power在單個(gè)薄型連接器外殼中整合了功率和信號(hào)觸點(diǎn)，以獲得較大的電流-空間比。”

相比Molex原來的24個(gè)信號(hào)、3排（2.54mm x 2.54mm）產(chǎn)品，這些25個(gè)信號(hào)、5排（2.00mm x 1.65mm）模塊的信號(hào)觸點(diǎn)間距更小，適合于所有板對(duì)板連接應(yīng)用。此外，這些新的HDS模塊備有焊尾（solder tail）和壓配兩種選項(xiàng)，進(jìn)一步增加了客戶的設(shè)計(jì)靈活性。

EXTreme Ten60Power模塊提供250V或600V兩種規(guī)格。兩種型款均有1 到 10個(gè)片式電源連接器模塊，每片為60A UL/CSA電流和6到40個(gè)信號(hào)。這種穩(wěn)健的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)可用于AC（7.50mm電源線間距）、DC（5.50mm）和信號(hào)。提供一系列模塊選項(xiàng)，使得系統(tǒng)具有高度可配置性，包括：三種不同插配長(zhǎng)度——末端裝（end-mount）、頂端裝（top-mount），或側(cè)面裝導(dǎo)向模塊；空閑電源位置；用于共面或正交設(shè)計(jì)的直角和垂直安裝連接器。客戶可以根據(jù)自己的要求來定制EXTreme Ten60Power模塊，無模具成本，也不會(huì)延長(zhǎng)交付時(shí)間。

新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器

Stead補(bǔ)充道：“在新的架構(gòu)和平臺(tái)上解決功率問題是我們產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)的主要關(guān)注焦點(diǎn)。模塊化的Ten60Power系統(tǒng)整合了空間受限應(yīng)用實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性需要的所有特性，在這些關(guān)鍵應(yīng)用中，電源和信號(hào)完整性對(duì)實(shí)現(xiàn)性能目標(biāo)不可或缺。”

Molex EXTreme Ten60Power連接器能夠滿足UL 1977對(duì)熱插拔應(yīng)用額定中斷電流的要求。EXTreme Power™包含EXTreme Ten60Power、EXTreme LPHPower™和EXTreme PowerMass™連接器系統(tǒng)，備有全面可供選擇的電流密度、機(jī)械外殼、插配端子和配置選項(xiàng)。

此外，Molex還在會(huì)上展出了可為工程師提供較佳的速度和設(shè)計(jì)靈活性的Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器。Impact產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高速、高密度連接器的需求，并提供較佳的信號(hào)完整性和設(shè)計(jì)靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能和附加配置，進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍。

Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器

Molex公司推出的iPass+™ 產(chǎn)品系列的較新成員iPass+ 高速通道（HSC）CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)，以單個(gè)組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps。這款雙切換卡（paddle-card）系統(tǒng)被采納為InfiniBand* CXP 12x QDR標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還獲IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，支持10路10Gbps數(shù)據(jù)傳輸。

iPass+ 高速通道（HSC）CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)

Molex公司還宣布推出專門針對(duì)電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試測(cè)量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的z-Quad 小尺寸可插式＋（zQSFP+）互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經(jīng)驗(yàn)證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率（EDR）應(yīng)用，其設(shè)計(jì)適用于要求極高密度的疊層（stacked）和組調(diào)（ganged）連接器配置。

z-Quad 小尺寸可插式＋（zQSFP+）互連解決方案

www.molex.com.cn

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