泰科電子雙向硅ESD保護器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。

產(chǎn)品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種器件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實現(xiàn)無定向約束安裝，并免去了對極性檢查的需要。不同于采用焊墊位于器件底部的傳統(tǒng)ESD二極管封裝，在器件已被安裝到PCB上之后，該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。

該ChipSESD器件在8x20µs浪涌下的額定浪涌電流為2A，并具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該器件的低漏電電流(較大1.0µA)降低了功耗，快速響應(yīng)時間(<1ns)有助于幫助設(shè)備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使得它們適合為以下應(yīng)用提供保護。

·         手機和便攜電子產(chǎn)品

·         數(shù)碼相機和攝像機

·         計算機I/O端口

·         鍵盤、低壓DC線、揚聲器、耳機和麥克風(fēng)

 “分立器件不斷小型化的趨勢常常會使設(shè)計師們的工程樣機制作變得困難而費時，并帶來返修方面的挑戰(zhàn)，以及制造工藝控制等問題�！碑a(chǎn)品經(jīng)理Nicole Palma說：“泰科電子的新型ChipSESD器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)，并加快產(chǎn)品上市時間。它們表明泰科電子致力于向消費電子產(chǎn)業(yè)提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案系列�！�

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泰科電子公司簡介

        泰科電子是一家全球化科技公司，2010財年在全球超過150個國家的銷售收入達121億美元。我們設(shè)計、制造和銷售的產(chǎn)品覆蓋廣泛的工業(yè)領(lǐng)域，包括汽車、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)及消費類電子、通信、航空航天、防衛(wèi)與船舶、醫(yī)療、能源及照明。我們擁有約7000名專業(yè)工程師，及遍布全球的生產(chǎn)工廠、銷售和客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在多個工業(yè)領(lǐng)域占據(jù)業(yè)界公認的領(lǐng)導(dǎo)地位。

       作為一家全球化企業(yè)，泰科電子1989年進入中國，在上海開設(shè)了第一家工廠。目前，泰科電子在中國擁有約37，000名員工，建立了16個生產(chǎn)基地，并通過設(shè)在全國14個城市的銷售辦事處為客戶提供服務(wù)。2010財年泰科電子中國區(qū)銷售總額達19億美元，約占公司年度總收入的16%。更多詳情請瀏覽 www.te.com或者撥打產(chǎn)品咨詢中心熱線: (86) 400-820-6015 獲得產(chǎn)品的技術(shù)支持。

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