凌華發(fā)布強(qiáng)固型軍用寬溫級(jí)計(jì)算機(jī)CoreModule® 745搭載英特爾高性能低功耗雙核Atom™ D510處理器

凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINK™系列較新的軍用寬溫級(jí)高性能低功耗CoreModule^® 745計(jì)算機(jī)，該產(chǎn)品符合PC/104-Plus規(guī)格。CoreModule^® 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核Atom™ D510或單核N450處理器，通過采用雙芯片Atom™處理器架構(gòu)，在處理器上整合內(nèi)存及繪圖核心，以約9瓦特的超低功耗提供優(yōu)異的整體性能，特別適合應(yīng)用于傳導(dǎo)式散熱的小型密封系統(tǒng)。

凌華科技CoreModule^® 745自設(shè)計(jì)開始即選用符合嚴(yán)苛環(huán)境需求的組件，同時(shí)在90 x 96mm大小的板上，整合了完整的傳統(tǒng)傳輸接口，包括：ISA總線、PCI總線，同時(shí)整合串行端口、以太網(wǎng)絡(luò)端口、焊接于板上的2GB DDR2 667MHz內(nèi)存等。軍工、航空、交通運(yùn)輸及其他強(qiáng)固型軍用寬溫級(jí)產(chǎn)品的OEM客戶不需要任何客制化載板，即可通過本產(chǎn)品靈活地將較新英特爾架構(gòu)運(yùn)用在PC/104-Plus堆棧式架構(gòu)規(guī)格上。。CoreModule^® 745可以協(xié)助目前使用PC/104系統(tǒng)的客戶，將其舊有產(chǎn)品接軌至新ㄧ代的處理器上，從而提供方便快速的升級(jí)。

凌華科技產(chǎn)品經(jīng)理Brian Healy表示：“客戶期望產(chǎn)品可以結(jié)合較新的處理器、保持舊有傳統(tǒng)傳輸接口，同時(shí)又可以運(yùn)行在較嚴(yán)苛的環(huán)境中。凌華科技CoreModule^® 745可滿足客戶的需求，并整合英特爾Atom™處理器與傳統(tǒng)多元化的I/O裝置，適用于追求零故障率和堅(jiān)固產(chǎn)品的OEM客戶，即使在較嚴(yán)苛的環(huán)境下，依舊可以以零失誤正常運(yùn)行，符合軍工、交通運(yùn)輸、航天、工業(yè)控制等強(qiáng)固與軍用寬溫環(huán)境的相關(guān)應(yīng)用需要�！�

凌華科技CoreModule^® 745 PC/104-Plus單板計(jì)算機(jī)采用Ampro by ADLINK™ 軍用寬溫級(jí)設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品可承受攝氏負(fù)40度至85度的工作溫度、抗振動(dòng)性能可達(dá)11.95Grms、抗沖擊性能達(dá)50Grms，板上焊接容量較大4GB的固態(tài)硬盤，減少會(huì)造成移動(dòng)的組件，同時(shí)提供涂層保護(hù)，滿足嚴(yán)苛的軍事與航天環(huán)境需求。CoreModule^® 745同時(shí)搭載16位ISA總線及32位PCI總線。板上的I/O接口包括1個(gè)以太網(wǎng)絡(luò)端口、2個(gè)RS-232串口、1個(gè)RS-232/422/485串口、4個(gè)USB 2.0、及8個(gè)GPIO端口。此外，CoreModule^® 745也支持圖像輸出，包括高分辨率面板及CRT屏幕等，適合需要整合圖像表現(xiàn)及寬溫運(yùn)行溫度的應(yīng)用。

凌華科技CoreModule^® 745出廠時(shí)搭配QuickStart Kits，內(nèi)附有線材、2GB DDR2內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)程序、及BSPs（board support packages），支持多款常用操作系統(tǒng)如VxWorks^®、Windows^® CE、Windows^® XP Embedded、Linux^® 與QNX等。更多凌華科技強(qiáng)固型軍用寬溫級(jí)產(chǎn)品信息，請(qǐng)瀏覽凌華科技網(wǎng)站：www.adlinktech.com/cn/ampro-extreme-rugged.

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