萊迪思新型的MachXO PLD系列封裝降低了成本，減少了電路板的面積

新型0.8 mm 間距 256個管腳的Chip Array BGA 封裝，

使低密度PLD的大批量應(yīng)用降低了10%的成本，節(jié)省了30%的電路板面積

美國俄勒岡州希爾斯波羅市，2009年6月29日---萊迪思半導體公司（納斯達克：LSCC）宣布為其廣受歡迎的MachXO™ PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片---Chip-Array BGA (caBGA256)封裝，這為那些從事對成本和電路板面積有著苛刻要求的設(shè)計人員提供了更廣泛的封裝選擇。現(xiàn)在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封裝為4 x 14 mm的caBGA256，具有多達211個用戶I/O。與先前的1.0 mm間距、256個管腳的ftBGA256封裝相比，這種新型封裝可降低10%的成本，并節(jié)省了30%的電路板面積。

“在電信、服務(wù)業(yè)、工業(yè)以及消費領(lǐng)域中，我們有很多客戶都在使用MachXO產(chǎn)品，而他們中越來越多的人開始采用0.8mm封裝工藝�！比R迪思公司副總裁兼低密度混合信號解決方案總經(jīng)理Chris Fanning說，“采用caBGA256封裝的MachXO PLD系列器件不但降低了成本，還能對減少電路板的面積提供優(yōu)化的選擇，這對那些大批量、成本要求苛刻的產(chǎn)品應(yīng)用而言是至關(guān)重要的�！�

對于那些需要通用I/O擴展、控制、總線橋接和上電管理功能的廣泛低密度應(yīng)用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬時啟動、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在單一器件上提供了嵌入式存儲器、內(nèi)置PLL、高性能多電壓I/O、小體積、遠程現(xiàn)場升級（TransFR）技術(shù)和低功耗睡眠模式，從而提高了系統(tǒng)的集成度。

“我們在工業(yè)中普遍使用的單板計算機(SBC)上使用了MachXO PLD產(chǎn)品，它為我們提供了所需的瞬時啟動、靈活的用戶I/O和單芯片解決方案�！盡istral Solutions的項目主管Arun Kumar說，“針對以低價格實現(xiàn)面積受限的設(shè)計，可用于三種不同MachXO 邏輯密度的新型caBGA256封裝為我們提供了更多的封裝選擇和靈活的設(shè)計變化�！�

售價與獲取

現(xiàn)在已可獲取caBGA256封裝的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。

批量為25萬片的Mach XO640 caBGA256的售價為2.75美元/每片。  

軟件支持

萊迪思ispLEVER^®7.2版Service Pack 2軟件支持新型caBGA256封裝的MachXO640、XO1200 和XO2280器件�？蓮娜R迪思的網(wǎng)站上免費下載ispLEVER Starter軟件，請訪問

www.latticesemi.com/products/designsoftware/isplever/ispleverstarter

關(guān)于MachXO PLD系列

關(guān)于萊迪思半導體

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注意

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice (& design)、L (& design)、ispLEVER、MachXO、 TransFR 及其它特定產(chǎn)品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。

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