易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點流片

香港 － 2020 年11 月17 日 － 可編程產品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思® 今天宣布,其Ti60 FPGA 已在 臺積電 的 16納米工藝節(jié)點流片。該器件是 Trion® Titanium 系列中的首款產品，采用了 Quantum™ 計算架構，以實現增強的計算和加速能力。與上一代 Trion 系列相比，Titanium 系列的工作頻率是其 3 倍，而晶片面積則僅為其 1/4。這使Titanium系列在具備人工智能的視覺系統(tǒng)和基于數據中心到邊緣設備的近端數據處理功能等應用上，成為理想的選擇。

易靈思營運與應用資深副總裁吳兆明先生(Ming Ng) 表示：“Titanium 系列開創(chuàng)了易靈思 FPGA 的新時代。憑借增強的計算能力、更快的運行速度和纖巧的尺寸，它們將為嵌入式計算設立新的性價比基點。Titanium 系列器件的低功耗使之非常適合邊緣和近端數據處理的應用，而在這些應用中，難以控制的嚴苛環(huán)境是很常見的�！�

根據“易構加速平臺”這個創(chuàng)新方案，Ti60 很快就將以裸片、授權 IP 內核、以及傳統(tǒng)封裝型 FPGA的形式，呈現給客戶�！耙讟嫛狈桨甘挂嘴`思 FPGA 技術能夠隨時提供多種封裝選項，從而促進系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和高集成應用的發(fā)展。另外，“易構”還提供了一系列的軟件配套，通過在易靈思器件上嵌入基于RISC-V 處理器內核的各種加速器，使產品快速上市。

易靈思中國區(qū)總經理兼銷售與業(yè)務發(fā)展副總裁郭晶先生 (Jing Kuo) 說：“展望未來，由于功耗和成本的原因，傳統(tǒng)封裝的 FPGA 已無法滿足像無線通訊基礎設施和大容量專用標準器件 (ASSP) 等許多市場的需求。通過在“易構”這一革命性的方案中加入Titanium產品系列，我們將可以為這些市場提供具有嵌入式 RISC-V 內核助力的 Quantum 技術。這將釋放 FPGA 的巨大潛力，使基于近端數據處理和異構計算等應用的嵌入式解決方案與專用標準器件 (ASSP)，被快速推向市場�！�

易靈思與臺積電的合作正延展到 16納米 Titanium 系列以外的產品，并已經在臺積電高性能的5納米工藝上啟動了再下一代產品的開發(fā)工作。通過這些項目和“易構”方案，易靈思的 Quantum 內核將在 16納米、12納米，乃至5納米的工藝制程上呈現，而邏輯密度將從 10K 邏輯單元 一直到 5M 邏輯單元之多。

臺積電業(yè)務管理總監(jiān) Mr. Lucas Tsai 說：“我們很高興與易靈思開展合作，運用我們業(yè)界領先的制造技術，將 Trion Titanium 系列產品推向市場。我們期待與易靈思繼續(xù)合作，以臺積電的先進工藝技術打造出創(chuàng)新的高密度 FPGA 產品。”

關于易靈思

易靈思® 是可編程產品的創(chuàng)新者,通過該公司的Trion™ FPGA產品平臺推動了人工智能及邊緣計算的未來發(fā)展。Trion FPGA的核心是易靈思的突破性Quantum™ FPGA技術，與傳統(tǒng)FPGA技術相比，它具有4倍的功耗-性能-面積優(yōu)勢。Trion FPGA提供4K至120K邏輯單元，面積小，功耗低，適合大批量生產。 而 Trion Titanium FPGA 更將其推向新的高度，通過增強的 “Quantum 計算架構”和16納米工藝，提供更低的功耗和更高的性能。 Titanium FPGA的密度從25K到500K 邏輯單元，可以隨時助您攻克下一個設計挑戰(zhàn)。我們的Efinity®集成開發(fā)環(huán)境，提供從RTL到比特流的完整FPGA設計流程。憑借其功耗-性能-面積優(yōu)勢，Trion FPGA可滿足定制邏輯，計算加速，機器學習和深度學習等應用需求。 通過Efinity，我們的客戶可以將FPGA平臺或整個系統(tǒng)，無縫地遷移到Quantum ASIC中, 以進行超大批量的生產。

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