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中國電子應用網(wǎng)專題報道
Electronica China立足于各種關(guān)鍵電子器件,展示核心科技,匯聚頂尖原廠:集成電路(標準IC、ASIC、設(shè)計自動化等)、分立器件(二極管、三極管等)、功率器件和模塊、連接器、被動元器件(電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護、開關(guān)等)、傳感器、微波和射頻器件、嵌入式系統(tǒng)、PCB、線束、LED等; 針對熱點應用領(lǐng)域,重點開辟汽車電子、汽車測試、電力電子、工業(yè)應用、通訊、醫(yī)療電子、消費電子、LED等專業(yè)展示區(qū)和創(chuàng)新論壇,使得綜合性與專業(yè)性得到完美結(jié)合。
·TE Connectivity 業(yè)界領(lǐng)先連接解決方案在慕尼黑上海電子展大放異彩
TE Connectivity(TE)隆重亮相3月19-21日在上海新國際博覽中心舉行的2013年慕尼黑上海電子展,全方位展示TE 領(lǐng)先業(yè)界、應用范圍廣泛的連接方案。TE Connectivity此次參展以“無限連動,盡在其中”為主題,展臺占地面積達180平方米,整個設(shè)計新穎前衛(wèi),充分彰顯TE為客戶提供面向未來的解決方案。展臺上,TE展示了七大業(yè)務單元的解決方案,其中包括家用電器、應用工具、汽車、消費類電子、電路保護、工業(yè)和繼電器等...詳情>>
Vicor公司亞太區(qū)副總裁黃若偉介紹公司策略及新產(chǎn)品和ChiP技術(shù)
TE電路保護部高級研發(fā)經(jīng)理劉建勇博士解讀電路保護
為測試測量世界打造多元化方案
·掀起物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品小型化新浪潮
在日前于上海舉行的慕尼黑電子展上,飛思卡爾半導體公司發(fā)布了世界上最小的ARM Powered® MCU Kinetis KL02,以順應這種小型化趨勢...詳情>>
·強強聯(lián)手重塑32nm閃存生產(chǎn)
在近日于上海舉行的SEMICON China期間,業(yè)界爆出了一條重磅新聞——Spansion公司與XMC半導體宣布開展32nm閃存合作,是為雙方在既有65nm與45nm成功合作的基礎(chǔ)上進一步擴大了晶圓合作協(xié)議...詳情>>
·豐富高能效半導體方案幫助客戶應對設(shè)計創(chuàng)新挑戰(zhàn)
在上海慕尼黑電子展上,安森美半導體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo向記者介紹了公司的半導體業(yè)務策略。他表示,從全球宏觀經(jīng)濟對半導體行業(yè)的影響及行業(yè)預測來看...詳情>>
·為工程師提供精準、節(jié)能、高效的方案
凌力爾特公司在2013年慕尼黑上海電子展上展示了業(yè)界領(lǐng)先的汽車應用電池管理、電源模塊、Dust網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、LED驅(qū)動及高精度的ADC等...詳情>>
·創(chuàng)新解決方案滿足各領(lǐng)域應用
在慕尼黑上海電子展上,TDK和EPCOS(愛普科斯)展示了應用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案。展出產(chǎn)品包括電容器、電感器、SAW元件、傳感器和電子保護元件...詳情>>
·全套互連產(chǎn)品滿足各種應用需求
在2013年慕尼黑電子展上,Molex展示了一系列連接器解決方案,包括精選的最新互連產(chǎn)品。公司全球營銷和傳訊副總裁Brian Krause結(jié)合其連接器新產(chǎn)品特點介紹了連接器發(fā)展趨勢...詳情>>
·IR推出第三代大電流 SupIRBuck® 負載點穩(wěn)壓器IR3847 提供卓越性能
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天宣布推出IR3847大電流負載點 (POL) 穩(wěn)壓器...詳情>>
·Molex發(fā)布SpeedStack™連接器系統(tǒng)在高密度連接器中提供高速數(shù)據(jù)速率
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出支持每差分線對高達40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統(tǒng)...詳情>>
·飛思卡爾推出醫(yī)療保健模擬前端參考平臺
便攜式醫(yī)療設(shè)備在全球的快速發(fā)展不僅使消費者更容易獲得醫(yī)療技術(shù)的幫助,而且能為最終用戶提供以前無法在家中使用的技術(shù)...詳情>>
·新型飛思卡爾微控制器可簡化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量
汽車行業(yè)正在快速變化,以應對復雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等...詳情>>
IR推出第三代大電流 SupIRBuck®負載點穩(wěn)壓器IR3847 提供卓越性能,可將電路板尺寸大幅減少70%及簡化設(shè)計
飛思卡爾推出醫(yī)療保健模擬前端參考平臺
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